WJ产品术语表  

DAC

数模转换器（Digital Analogue Converter）。将数字信息转化为模拟信号的电子器件。模数转换器（ADC）执行相反操作。

dB

分贝是贝尔（B）的十分之一并且是两个量的比值的度量。两个功率的比率用dB表示为：PdB=10log(P1/P2)。

dBm

dBm是功率的度量并且定义为dB相对1mW的比值，例如1mW=0dBm，并且1W=30dBm。

DBS

直接广播卫星（Direct Broadcast Satellite）。此术语指用于家庭接收的卫星电视广播。

DC

直流（Direct Current）。电荷在电导体中朝一个方向流动。

DCS

数字通信系统（Digital Communications System）。

Die 管芯

半导体模块，在其上蚀刻出电路制成IC。当晶片被切割成小矩形时管芯就形成了。

Diode 二极管

单向导电器件。

Diplexer 双工器

具有两个输入一个输出的滤波器电路。该器件用于组合两路不同频带的信号，例如在发射器中。

Discrete 分立

在发明IC之前，电路用分离的电子元器件（例如二极管和三极管）搭成。

Dissipation 耗散

由于温度差异使能量从一个物体转移到另一个物体上，或者电能转换为热能。

Double Balanced Mixer 双平衡混频器

一种频率变换电路，其由4个非线性阻抗的器件（通常是肖特基二极管或FET）组成，连接成4器件环状配置，其中在RF和LO输入端的非平衡变压器连接非平衡传输线至平衡的4器件。此混频器能极好地抑制输出端的LO和RF信号，仅保留和频与差频。

Downconverter 下变频器

一种器件，用于降低调制无线电频率载波的频率。

DSP

数字信号处理（Digital Signal Processing）。DSP研究用数字表示的信号和这些信号的处理方法。数字信号处理器是数字信号处理专用的微处理器，通常是实时处理。

DUT

被测设备（Device Under Test）。

Dynaic Range 动态范围

系统最大非失真信号电平与噪声电平的比值，通常用分贝表示。

EDGE

增强数据速率的GSM演进技术。EDGE是数字移动电话技术，作为稳固增强2G和2.5G通用分组无线电业务（GPRS）网络。EDGE适于高速包交换应用，例如Internet连接。

ESD

静电放电（Electrostatic Discharge）。突然出现的电流，当绝缘物体上储存的静电电荷过量时找到具有不同电位的通路（例如地）。电子器件根据其敏感度被分配ESD分级。

Ethernet 以太网

广泛使用的LAN技术。

ETSI

欧洲电信标准协会（European Telecommunications Standards Institute）。欧洲电信业独立的非盈利组织。

Failure Analysis 故障分析

严密调查故障的根本原因。

Failure Rate (?) 故障率（？）

出现故障的频率。

FCC

联邦通讯委员会（Federal Communications Commission）。独立的美国政府机构，管理无线电频谱的使用。

FDMA

频分多址（Frequency Division Multiple Access）。一种接入技术，为不同的用户分配不同的载波频率。

FET

场效应晶体管（Field Effect Transistor）。一种晶体管，靠电场控制沟道的传导性。

FIT

故障次数（Failure in Time）。在给定时间内可能出现故障的次数。通常以每1E9个器件小时的故障数度量。

Frequency (f) 频率（f）

电磁场波形交替的速率。用赫兹（Hz）度量。1赫兹相当于1周期每秒。

Frequency Band 频带

在指定的较高频率边界和较低频率边界之间的一段电磁场频谱。也称为频率范围。

Frequency Conversion 频率转换

将信号从一个频率的搬移到另一个频率上。

Frequency Hopping 跳频

通过在许多频道中快速切换载波，防止发射/接收系统干扰的技术。

FSK

频移键控。一种调制技术，用模拟载波发送数字格式的数据。FSK将载波的频率通常在预定值之间移动。

GaAs

砷化镓（Gallium Arsenide）。一种半导体材料，它比硅的性能更为优异，例如较高的电子迁移率。用于制造LED和微波器件，例如MMIC。

GaAs FET

一种用砷化镓制成的场效应晶体管。

Gain 增益

当信号被电子器件提升时出现信号功率的增加。用分贝度量。增益是器件或电路的输出信号幅度与输入信号幅度的比值。

Gain Compression 增益压缩

由传递函数的非线性导致电子器件的增益降低。通常由于器件过载造成。PA的通用规范是在1dB增益压缩条件下的输出功率（P1dB）。

Gain Control 增益控制

施加外部信号控制增益的系统，例如可变增益放大器。

Gain Flatness 增益平坦度

在相关频带上，增益（或衰减）的变化，通常用dB表示。

Giga (G) Giga（G）

一种前缀，代表10(9)或1,000,000,000。

GPRS

通用分组无线电业务（General Packet Radio Service）。用于描述在2.5G中，包交换连接使用GSM网络未用的TDMA信道提供适度数据传输速率。

Green 绿色

符合RoHS指令，无铅并且对其它物质有限制的术语。

GSM

全球移动通信系统（Global System for Mobile Communications）。世界最流行的移动电话标准。GSM是一组ETSI标准指定用于数字蜂窝业务的设施，欧洲、亚洲、澳大利亚的工作频段在900MHz或1800MHz，美洲的工作频段在1800MHz。

Harmonic 谐波

基频的整数倍的频率。

HBT

异质结双极晶体管（Heterojunction Bipolar Transistor）。一种双极晶体管，由适于极高频工作的不同半导体材料层组成。

Heat Sink 热沉

一种结构，机械连接至能产生热量的器件，以降低器件内的热源点和器件周围温度较低的环境之间总的热阻抗。

HEMT

高电子迁移率晶体管（High Electron Mobility Transistor）。HEMT是一种场效应晶体管，具有两种不同带隙材料的异质结作为沟道而不是N掺杂区。

Hermetic 密封

永久地密封以致气体和液体的传输被降低或消除。

Hertz 赫兹

用每秒的周期数度量频率。1赫兹相当于1周期每秒。缩写为“Hz”。

HFET

异质结场效应晶体管（Heterostructure Field Effect Transistor）。也称为HEMT。

High Frequency (HF) 高频（HF）

3~3MHz之间的无线电频率。该频率范围通常称为短波。

Hybrid Coupler 混合式耦合器

3dB 90°混合式耦合器是4端器件，或用于采用输出端之间勉强的90°相移等分输入信号，或用于组合两个信号同时保持端口之间的高隔离度。

HSDPA

高速下行链路分组接入（High-Speed Downlink Packet Access）。一种新的移动电话协议，有时成为3.5G，支持WCDMA网络具有更高数据容量。

IEEE

电子电气工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers）。国际的非盈利组织，旨在推进电学相关技术的发展。

IF

中频（Intermediate Frequency）。一种被降低，以便处理的频率。IF频率是LO和RF信号频率之差，即（LO-RF）或者（RF-LO）。

Input/Output 输入/输出

一种电接口，缩写为I/O。

Input 输入

输入电路的信号。

Insertion Loss (IL) 插入损耗（IL）

也称为衰减。某物被插入电路之前和之后，接收的功率的差。器件或电路的输出信号幅度与输入信号幅度的比值。插入损耗通常用分贝表示（dB）。

Intermodulation Distortion (IMD) 互调失真（IMD）

互调失真通常由于发送的两个或以上非相关信号进入非线性器件（例如非线性放大器）产生。IMD是在器件的输出端出现输入信号的基频和所有斜波频率的线性组合频率为特征。

Interrogator 询问器

RFID中的阅读器。阅读器询问标签以确定标签的ID。此询问是阅读器和标签之间的交流。标签被询问其第一比特是1。如果多于一个标签响应，那么阅读器（或询问器）就问是否第二比特是1。再次，如果多于一个标签响应，那么标签被继续询问直到阅读器找到响应或者不响应的一个标签。如果没有标签响应，那么阅读器会问是否该比特是0。然后，阅读器继续询问直到整个标签ID被询问完。

IP3

三阶交调截取点是非线性或失真的品质因数。较高的IP3意味着线性度较好和失真较低。IP3通常使用两路输入音频进行测试。

IS-95

过渡性标准95（Interim Standard 95）。IS-95被称为2G移动标准，它是第一个基于CDMA的数字蜂窝标准并且广泛用于北美和亚洲。

ISM Band ISM频带

工业、科学和医疗频段。最初是国际上保留用于工业、科学和医疗目的的RF电磁场的非商业使用。

ISO 9001

ISO 9001是严格的国际质量标准，涉及公司的研究、开发、设计、生产和服务流程。符合此标准对于国际市场贸易的厂商变得日益重要，特别是在欧洲ISO 9001注册被广泛认为表明供应商质量进程的完整性。

Isolation 隔离

系统中不同两点之间的功率差异，用dB表示。

ITU

国际电信联盟（International Telecommunication Union）。标准化和管理国际无线电和电信的组织。

Joule (J) 焦耳（J）

单位能量或功，等于1秒施加1瓦特的力。

JEDEC

联合电子设备工程委员会（Joint Electron Device Engineering Council）。美国的标准组织，负责电子元器件封装的外型尺寸。

JPEG

联合图像专家组（Joint Photographic Experts Group）。JPEG是平滑压缩技术适于摄影图像。

kilo (K) 千（K）

一种前缀，代表10(3)或1,000。

Kbps

千比特每秒。1千比特每秒等于1024（或2(10)）比特每秒。

Kelvin (K) 开尔文（K）

绝对温度的单位，等于水的三相点绝对温度的1/273.16，相当于1摄氏度。以英国物理学家William Thomson, first Baron Kelvin命名。

KHz

1000赫兹，或1000周期每秒。

Killer App 杀手锏应用

杀手锏应用。高科技产业的终生梦想。这个梦想是发现新的应用，这种应用要使用并且能说服成百万的客户不惜千金，争相购买你的杀手锏应用。该术语来源于PC产业，其中杀手锏应用如此强大以至于仅杀手锏应用的价格就足以购买一台计算机。

Lambda（λ）

希腊字母表中第11个字母。λ用于表示波长。

LAN

局域网（Local Area Network）。一种数据通信网络，在一栋或一小组建筑中运行并且基于交换式以太网或WiFi。

L-Band L频段

长波段。此光波段或窗口由ITU-T指定的波长范围是1565nm~1625nm（纳米）。频率间隔为1~2GHz。

LDMOS

横向双扩散MOS晶体管（Lateral Diffused MOS）。常用的FET技术用于高功率RF发射器（>5W）。

LED

光发射二极管（Light Emitting Diode）。当正向电偏置时，半导体器件发射不相干窄带光。

LFOM

线性品质因素（Linear Figure of Merit）。LFOM=OIP3/DC功率。

Linear 线性

电路的一部分，其传输函数能被准确地用一阶等式描述。

Linearity 线性度

传输函数偏离最佳直线的程度。

LMDS

本地多点分配系统（Local Multipoint Distribution System）。点至多点宽带接入技术，使用26GHz和29GHz之间频段工作的微波信号。

LNA

低噪声放大器（Low Noise Amplifier）。具有低噪声系数的放大器，通常用在无线电接收器的前端。

Load Pull 负载牵引

一种通过改变负载阻抗分析RF器件性能的技术。一种类似的应用至输入端的技术被称为源牵引。测量结果是史密斯圆图上的一组线。

LO

本地振荡器（Local Oscillator）。电路产生稳定的RF频率，它与接收的RF信号混频之后获得中频（IF）输出信号。LO的工作频率高于（或低于）期望RF频率的量等于接收器的IF频率。

Loss 损耗

在网络的两点间信号电平的减小。用分贝（dB）度量。

Low Side LO Configuration 低端LO配置

当LO频率低于输入的RF信号频率时，接收器或下变频器被称为具有低端配置。高端LO注入则相反。

M

兆（Mega）。一种前缀，代表10(6)或1,000,000。

m (Milli) m（毫）

毫。一种前缀，代表10(-3)或0.001。

m (Micro) m（微）

微。一百万分之一。

Matching Network (MN) 匹配网络（MN）

一种工作在已知频率范围内，并用于终端阻抗匹配或优化至系统阻抗（即50Ω或75Ω）的阻抗转换网络。

Maximum Junction Temperature 最大结温

器件维持可靠工作的最高结温。

Maximum Stable Gain 最大稳定增益

从双端口网络可获得的，保持网络稳定的最大增益。用dB度量。

MCM

多芯片模块（Multi-Chip-Module）。通常，多芯片模块被看作高密度地在一个模块内封装大量裸半导体器件。

Mega (M) 兆（M）

一种前缀，代表10(6)或1,000,000。

MESFET

金属半导体场效应晶体管（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）。一种场效应晶体管（FET）常用砷化镓制成，在半导体栅极使用的金属。

Mixer 混频器

一种三端口器件，利用至少一个非线性器件对两个端口输入的信号执行乘法操作，通常针对RF输入和LO输入。这种乘法操作在第三个端口（输出端）的乘积信号的频率为LO和RF频率和差。

MMDS

多路多点分配业务（Multichannel Multipoint Distribution Service）。MMDS是一种从单传输点至多接收点，通过微波链路分配有线电视信号的方法。

Modulation 调制

改变载波特性携带发送信息的过程。有三种基本调制类型，调幅、调频和调相。

MOSFET

金属氧化物半导体场效应晶体管（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）。一种由放置在硅沟道对端的电极（源极和漏极）组成的晶体管。在沟道顶端和电极之间，形成二氧化硅绝缘层，在其顶端沉积了金属衬垫（栅极）。当外部在源极和栅极施加电位时，此沟道就感应出电场。此电场调节漏极和源极之间沟道的电阻。

MMS

多媒体信息服务（Multimedia Messaging Service）。MMS是演进的SMS，它允许传输各种多媒体内容，例如图像、音频和视频片段。

MSL

湿度敏感等级（Moisture Sensitivity Level）。电子器件能暴露于屋内环境条件（约30℃/60%相对湿度）的时间长度标准。

MTBF

平均无故障时间（Mean Time Between Failure）。制造商估算器件、印制电路板或完整系统出现故障的时间的平均值。

MTTF

本地平均故障时间。两次硬件故障或者两次丧失服务间隔的平均时间。

Narrow Band 窄带

通过将FM信道分割为带宽更窄的信道以获得更多信道（因此容量更大）的方法。

Noise 噪声

由电路器件或自然干扰引入电话线的，并会降低线路性能的无用电信号。

Noise Figure (NF) 噪声系数（NF）

施加到微波器件输入端的信噪比与测量该器件输出端的信噪比之间的比值。这表明在正常工作中器件给信号增加的噪声。较低的噪声系数意味着质量降低较少并且性能较好。

Nominal Range 标称范围

RFID标签能可靠读取的读数范围。

OEM

原始设备制造商（Orginal Equipment Manufacturer）。一家公司生产的产品或器件由另一家公司卖。

Ohm 欧姆

电阻器的实用单位。该电阻值将允许1安培电流通过1伏特的电位。欧姆定律指出电流、电动势和电阻在电路中的关系。

OIP3

三阶交调截点。输出IP3。

Operating Temperature Range 工作温度范围

指定的温度范围，电路或器件在改范围内工作不会损坏。

P1dB

1dB压缩点是输出功率的品质因数。较高的压缩点意味着较高的输出功率。P1dB是在输入端（或输出端）的功率，因此与极低的功率下的增益比较时增益降低了1dB。

Parameter 参数

极限、边界或阈值。一种可测量的电气特性。

PCS

个人通信系统或业务（Persona Communication Systems or Services）。

Power 功率

在单位时间内，电流能做的功。功率用瓦特度量。1瓦特能度量在1秒内将四分之一磅的重量提升1码所做的功。

Power Amplifier (PA) 功率放大器（PA）

一种放大器，能提升信号功率驱动负载，例如天线。通常地，功率放大器还具有较大的P1dB值，表明在高输出功率上具有低失真。

Q

Q因数 – (1)品质因数：储存能量与消耗能量的比值。测量电感器的相对损耗。它也称为质量因数，定义为感抗与有效电阻的比值。Q在电感器的SRF上为零。(2)也是电荷的符号。(3)在《Star Treck》的宇宙中无所不能。

Q Factor Q因数

储存能量与消耗能量的比值。测量电感器的相对损耗。它也称为质量因数，定义为感抗与有效电阻的比值。Q在电感器的SRF上为零。

QAM

正交幅度调制（Quadrature Amplitude Modulation）。一种2维调制，用于ADSL、电缆调制解调器和推荐用于VDSL。CAP是QAM的特例。在QAM中，单载波频率在正弦和余弦分量上都进行调制。

QPSK

正交相移键控调制（Quadrature phase shift key modulation）。

Quadrature 90°相位

正交。

Quality Assurance 质量保证

系统化、有计划并且文档记录的行为，用于确信产品会符合规范要求。

Quality Control  质量控制

监视、测量和控制材料、器件或产品的特性符合文件规范的行为。

Quantizer  量化器

一种模数转换器。这种器件能在指定的时刻或指定的重复率,用多种固定的单位或量，测量时变量的幅度，并且通常用脉冲编码或数字形式提供按比例的响应。在每个时刻响应信号的幅度与测量量的数目成比例。

Quantum Efficiency 量子效率

在光电二极管中，产生的主要载流子（电子-空穴对）与入射光子的比值。70%的量子效率意味着10个入射光子中有7个能产生载流子。

Quiescent Operating Point 静态工作点

当电路没有输入信号时，电路的直流电压、电流和功耗。

QUIP

四列直插式封装（Quad In-line Package）。一种封装技术类似于DIP封装但是，在每条较长的边上这种封装有2列引脚，或者共有4列。

R

用于表示电阻（欧姆）的符号。

Rack  机架

一种机柜用于安置配件，允许方便地移去设备的一些部分用于维修或检查。最初的机架是标准的钢质框架适于电环交换的19英寸继电器盘。今天，机架的尺寸和形状都不同以满足飞行器、计算机、军用电子和测试设备制造商的专业要求。机架能容纳通常称作“箱子”、“模块”和“黑盒子”的设备包装。

Rack and Panel Connector  机架和面板连接器

配套连接器之一（通常是插头）安装在机柜（机架）内部。插座安装在抽屉滑轨的后部并且当抽屉完全插入后插头就连接上插座。

Radiated Frequency  辐射频率

用无线电、雷达、导航设备或其它射频设备发送的信号频率。辐射频率缩写为“RF”。

Radiation Crosslinking  辐射交联

用电离辐射交联一种材料的行为。（Raychem公司的大多数产品是辐射交联的，采用电子束作为电离辐射的形式。）也可参考放射交联。

Radio  收音机

一组电路，能将从自由空间收集的电磁场能量转换为电能或声能，反之亦然或者两种兼有。

Radio Frequency  射频

任意电磁场频率，从几赫兹至频谱图红外部分的频率，再到约300THz（太赫兹）。

Rated Current  额定电流

能通过电感器的连续DC电流的幅度。此DC电流幅度基于在最大额定环境温度下温度升高的最大值。额定电流与电感器最小化功率损耗的能力相关，使用低DC电阻值来绕制线圈。额定电流海鱼电感器消耗此绕制线圈功率损耗的能力有关。因此，能通过降低DC电阻或增加电感器尺寸能增大额定电流。对于低频电流波形，RMS电流可以替换为DC额定电流。额定电流与电感器的电磁特性无关（也可以参见增量电流和饱和电流）。

Rated Temperature  额定温度

即使器件基本特性出现可接受的改变，此器件依然能持续工作的最大温度。

Rated Voltage  额定电压

电子器件能持续工作并且没有过度退化的最大电压值。

Raychem Product Number  Raychem产品编号

RPN是10位数字（例如123456-4-001），每种标准产品和每种按照特殊制造订单（SMO）制造的产品都会被分配这个编号。最开始的6位数字代表PCN（产品控制编号），后面跟着的1位数字是MOD码，最后的3位数字是后缀。还可以参见MOD码和SMO。

Rayleigh Scattering  瑞利散射

由于材料密度或材料构成的较小不均匀性造成的光散射。

RC filter  RC滤波器

由电阻器和电容器组成的滤波器。

Reactance  电抗

随频率变化的阻抗，可以储能但是不消耗能量。电抗可以是电容性或电感性。

Rear Release Contacts  后卸接头

连接器接头，用于从连接器的后部（接线端）移除。此移除工具能从后部抓紧接头并将接头拔出连接器的接头保持器。

Receiver Protector  接收机保护器

一种电路或设备，能防止输入高电压（潜在的破坏信号）传到敏感度接收器件。

Receiver Sensitivity  接收机灵敏度

接收器能产生可分辨输出信号的最小接收信号功率电平。下面的接收器灵敏度等式表明能影响接收系统灵敏度的参数。

Receptacle  插座

通常是固定不动的两块多触点连接器中的一块。而且，这块连接器通常安装在面板上并包含插孔接头。在同轴rf连接器中，插座通常是安装在面板上固定不动的那块。在壳形多接头连接器中，插座通常包含针形接头并且安装在电路的“冷”端，例如在抽屉内或“黑盒子”里。插座和插头配合。

Recover (Heat-shrinkable Components)  恢复（热缩元件）

利用弹性记忆原理（通常是热）使管套或模制品反馈到其原有尺寸。

Recovered ID  恢复内径

RID – 在热-收缩管套中，在其自由恢复后保证的管套最大内径。

Recovery Temperature  恢复温度

一种产品完全收缩（即，产品完全恢复）所需的最低温度。

Recovery Time  恢复时间

在系统或传感器的输入信号幅度突然降低之后，为了获得指定的最终放大或衰减的百分比（通常是63%）所需的时间间隔。

Rectification  整流

将交变电流转换为单向电流的过程，通过去除或反向位于零幅度轴一边的那部分波形。有两种通用的整流处理类型，半波整流和全波整流。

Rectifier  整流器

只允许一个方向的电流流动的器件，例如二极管。

Redundancy  冗余

对电路或信息的任何有意的复制或部分复制以降低系统或通信故障的可能性。

Reduntant Operation  冗余操作

并行配置分布式功率系统的转换器以提高系统可靠性。转换器可以使用“N+1”架构。

Reflection 反射

由于阻抗变化引起的电能后向传输。

Reflection Coefficient  反射系数

在均匀传输线的特定平面，反射入射波的矢量比。反射系数的符号是“G”。

Reflection Loss  反射损耗

由于传输线不连续性（阻抗不匹配）导致功率反射的那部分传输损耗。

Reflective Codes  反射码

出现标准计数码镜像的代码。

Refractive Index  折射率

介质（v）。n=c/v

Regenerative repeater  再生中继器

一种用于数字传输的中继器，既能放大信号也能信号整形。

Regulation  稳压

转换器在输入线路和输出负载变化的条件下，维持输出电压在规定范围的能力。也可参见线性稳压。

Relay  继电器

一种电子设备，用于按照预定程序解释输入条件，并当满足预定条件时让触点动作响应，或者在相关电子控制电路中出现类似的突然变化。输入通常是电的，但也可以是温度、机械或其它量的形式。限位开关和其它此类简单器件不属于继电器。继电器是用电工作的开关。

Relay Contact Bounce  继电器触点反弹

不希望出现的将打开的触点断续关闭或者将本来闭合触点打开。这可能出现在继电器在工作或放开时，或者当继电器受到外部冲击或震动时。术语“反弹”通常与内部原因有关。

Reliability  可靠性

一种设备、器件或系统在给定条件下能充分工作预期时间的概率。

Remote Sensing  遥测

使用接至输出端负载的感测线提供至转换器稳压电路的反馈。这种安排用于补偿接至负载的长引线的电压损耗。也可参见本地感测。

Removable Contact  活动接头

一种接头，能从插口机械连接或取下。通常需要使用专用工具固定接头或者取下维修或更换。

Repeater  中继器

一种接收、放大（并且可能整形）并重发信号的设备。它用于提升信号电平，当中继器之间的距离长到接收信号会被衰减至不能正确接收。

Repetition Rate  重复率

单位时间内出现一个事件的次数。

Reset  复位

将电子或电气设备返回其原本或“起始”点的操作。大多数AMP数据终端提供人工复位、自动复位或者两种兼有。

Residual Flux  剩磁

当施加的MMF返回至零时，磁芯中剩下的磁通量。

Residual FM  残留FM

不希望出现的由于噪声或杂散信号导致的明显的信号源调频。

Residual Forces  残留力

当每个接头变形或偏移其最终状态后剩下的弹力。

Resiliency  弹性

被拉紧物体的特性，使其恢复至其尺寸或形状，就像在初始形变后卸去负重那样。

Resist  耐受材料

一种材料，例如墨水、涂层、金属板等，用于保护导电图的有用部分免于受到侵蚀、焊接或电镀的作用。

Resistance  电阻

（1）电流流过频率保持不变，被缩写为“R”。电阻的单位是欧姆（Ω）。（2）接入电路之前，在特定条件下（例如20℃）聚合开关器件的电阻。特定类型的器件将具有一定范围的电阻：因此通常会给出最小电阻值Rmin和/或最大电阻值Rmax。

Resistance Binned Devices  阻值拣选组件

提供阻值拣选组件是因为所有在同一包装中的所有组件之间的电阻值差别在0.5Ω之内。个别拣选的封装提供指定产品的完整电阻值范围。

Resistance Sorted Devices  阻值分级组件

阻值分级组件（型号前缀“Rx”）提供的电阻值在产品全范围电阻值的指定范围内。

Resistor  电阻器

一种电路元件，在电流流过时提供电阻值。其电气规格用欧姆或兆欧姆指定（1MΩ=1,000,000Ω）。电阻器还具有用瓦特测量的额定功率容量，其表明当电阻器发热时能安全地散热的功率值。

Resonance  谐振

容性电抗和感性电抗的频率相等，因此相互作用的效果被取消。

Resonant Converter  谐振转换器

开关转换器技术，其中工作在非常高频率的谐振回路被用于传输能量至输出端。

Resonant Frequency  谐振频率

电路的容性电抗和感性电抗的频率大小相等，因此它们相互作用的效果被取消。谐振频率的符号是“fR”。

Responsivity  响应度

光电检测器的电流输出与其输入光的比值，单位是安培/瓦特。

Retaining Ring  定位环

一种像字母“C”的小钢环，常用于插入枢销的槽中将枢销固定在指定位置。

Retaining Spring  止动弹簧

当单面pc板用于双面板的连接器时，使用止动弹簧平衡接头压力和提高面板保持力。使用有限数量的弹簧替换连接器不用那面的接头。

RETMA

“无线电、电子、电视设备制造商”协会的缩写。现更名为美国电子工业协会（EIA）。

Return  返回端

DC-DC转换器输出公共端。这是输出端的电流返回通道。也可参见公共端。

Return Loss  返回损耗

由于电缆系统阻抗变换信号反射回发射机的测量。

Return Reflection  返回反射

反射的光能，后向传输至光纤的源端。

Return Reflection Loss  返回反射损耗

反射光的衰减：希望反射损耗高，特别是在单模光纤中。

Reverse Current  反向电流

电流从输入端至输出端或者输入至指定电平的隔离转换器的情况。

Reverse Voltage Protection  反向电压保护

如果反向电压不慎施加到输入或输出端，转换器防止损坏内部元件的特点。

Reversible Temperature Coefficient  可恢复温度系数

随着温度变化磁通量改变。当温度回复至最初点，磁通量同时恢复。关于可恢复温度系数有两种量：电感可恢复温度系数（Br）和矫顽力可恢复温度系数（Hci）。应当注明这些测量量和指定量的温度范围。大多数材料对于温度具有非线性响应。

RF

射频（Radiated Frequency）。也用于名词或形容词的射频的缩写。

RF Frequency  RF频率

电磁场频谱的频率部分，粗略地认为介于高于音频频谱部分和红外频谱部分之间。通常在20kHz至几百GHz范围内。

RF Impedance  RF阻抗

电路或器件在高频的阻抗。

RFI

RFI是射频干扰的首字母缩写。这是一个比较老、限制性较大的名词，可以和EMI交换使用（也可参见EMI）。

RFP

请求协议

RG/U

RG/U用于指定同轴电缆要按照政府规范生产。在RG58/U例子中，“R”指射频，“G”指政府，58是政府认可的序号，“U”指通用标准。

Ribbon Cable  带状电缆

圆导体扁平电缆一种柔韧的扁平电缆（ffc）形式，由柔韧绝缘材料中的并行圆导体组成，并且用于终端连接器。

Ribbon Cable  带状电缆

扁平电缆，其中导体被独立绝缘地放在一起。其结构中每条导体通常由不同绝缘色标识，虽然全部导体都有可能采用一种颜色。

RID

恢复的内部直径（Recovered Inside Diameter）。

Right-Angle Edge Connector  直角边连接器

插头安装在机壳或背板上，插座安装并焊接印制电路板的边缘。插座脚通常是简单的弯成直角的棒材并且铸成插座插口。面板和插座安装件与插头配合弯成电路接线。

Ripple  纹波

幅度波动。

Ripple and Noise  纹波和噪声

周期和随机的偏差 – 噪声和纹波电压叠加在转换器的DC输出上。通常指满载时，在给定带宽下用峰峰电压或RMS电压表示。

Ripple Voltage  纹波电压

周期的交流电压施加在开关电压转换器的输出电压上。纹波电压通常指峰峰值。

Rise Time  上升时间

当施加输入信号时，器件或逻辑电路要求从静态变为瞬态所需的时间（即应用输入信号和获得完整输出电平之间所用的时间）。

Riser  垂直干线子系统

干线连接的通信机柜，垂直安放在每一层。

RJ11

用于6针的标准插座接线方式。用于指插座本身。

RJ21

用于25对（AMP CHAMP）连接器的接线方式。用于指连接器本身。

RJ45

用于8针标准插座的接线方式。用于指插座本身。

RMA Flux  RMA助焊剂

中度活性树脂助焊剂。

Rmax

接入电路之前，在特定条件下（例如20℃）聚合开关器件的电阻。特定类型的器件将具有一定范围的电阻：因此通常会给出最小电阻值Rmin和/或最大电阻值Rmax。

RMC

一种NMEA消息

Rmin

接入电路之前，在特定条件下（例如20℃）聚合开关器件的电阻。特定类型的器件将具有一定范围的电阻：因此通常会给出最小电阻值Rmin和/或最大电阻值Rmax。

RMS

均方根（Root Mean Square） – 交变电流有效值，对应于会产生同样发热效果的直流电流值。

Robotics  机器人技术

机器人理论和应用，完全独立的电子、电动或机械设备，到类似制造的活动。

Roentgen  伦琴

辐射量，会产生每立方厘米体积产生1个静电单位的离子。

ROM

只读存储器（Read-only memory）。一种存储器，通常是半导体芯片，其中信息被永久保存。ROM提供随机存取读功能。可以在制造过程中编程或者由用户编程。一些ROM是可重复编程的。参见PROM和EPROM。

Root Mean Square  均方根

RMS – 交变电流的有效值，对应于会产生同样发热效果的直流电流值。

Rope Lay  复绞导线

一种层绞导线类型，使用绞合导线作为构建较大导线的组成部分。

Rotary Switch  旋转开关

一种多位置开关通过转动控制旋钮（连至其轴）或者顺时针旋转、逆时针旋转或者两种皆可。

Rotor  转子

发动机回转件，包含轴。通常称为电枢。

Routine  例程

一系列计算机指令用于执行具体的、受限制的任务。

Royer Converter  谐振转换器

自己振荡、推挽式开关电路配置通常用于低成本、低功耗DC-DC转换器。也称作古典式转换器。

RPN

Raychem产品编号（Raychem Product Number） – 一种10位数字号码（例如123456-4-001），每种标准产品和每种按照特殊制造订单（SMO）制造的产品都会被分配这个编号。最开始的6位数字代表PCN（产品控制编号），后面跟着的1位数字是MOD码，最后的3位数字是后缀。还可以参见MOD码和SMO。

RS 232, 422, 449+A2043

一系列标准，定义了数据通信设备单元之间的物理链路。

RT and RW specifications  RT和RW规范

描述标准产品特性的规范。资格和验收标准包含进RT和RW规范中。RT和RW规范由规范组织颁布并受该组织约束。

RTCA

航空无线电技术委员会（Radio Technical Commission for Aeronautics，为WAAS & EGNOS服务）

RTCM

海事无线电技术委员会（专门委员会104 – 委员会的建立为了制定标准和指导基于无线电航空信标的数据链路和GPS接收机之间的接口，并且提供基于地面差分GPS站的标准）

RTK

实时动态的（Realtime Kinematic ）。

Rubber  橡胶

一种弹性体能快速弹性恢复。特别地，天然橡胶是对弹性体的比较标准。

RZ Data Rates  RZ数据速率

归零。一种数据传输格式，其中电路必须从0至1切换并且每次出现逻辑1后在一个时钟脉冲内回到0。RZ速率通常为NRZ速率的一半。也可参见NRZ数据速率。

Radio

活性树脂助焊剂。

S-Band S频段

频率间隔为2~4GHz。

S-HDSL S-HDSL

使用HDSL技术的单对传输，通常为2B1Q。

Scribing 划线

在易碎的基底（例如氧化铝或硅）上划痕，确保裂缝沿着划痕。晶片被划线并被切割制成集成电路芯片。

Safetying 安全

一种术语描述利用产品的特点防止硬件、或其它配套元件在冲击和震动时松动。元件钻孔用于安全接线是这类特点的一种例子。

Saturable Reactor 饱和电抗器

描述磁放大器的主要元件，用于控制电能，例如用于电阻元件加热炉子。

Saturated 饱和的

器件或电路的工作状态，其中提高输入不会使输出增大。

Saturation 饱和

一种状态，进一步增加一个变量不会使最终效果进一步增大。这种状态出现在当晶体管被驱动得太厉害就变为正向偏置了。在开关应用中，在饱和状态下储存在基极区域的电荷防止晶体管快速关断。

Saturation Current 饱和电流

电感器流经DC偏置电流的电感量与没有直流偏置电流时的电感量相比较，前者会引起电感量下降一个规定的数值。通常规定的电感量下降百分数包括1%和20%。铁氧体磁心的电感量下降规定为10%，能量储存应用的粉末磁心的电感量下降规定为20%。DC偏置电流之所以会引起电感下降是与磁心的磁性有关。磁心和磁心周围的空间只能存储一定量的磁能。超出磁通密度最大点以后，磁心的导磁率降低。因此，电感随之下降。空心电感并不存在磁心饱和的问题（也可参见增量电流及导磁率摂）。

Saturation Flux Density 饱和磁通密度

给定材料饱和时的磁通密度。

SAW

声表面波（Surface acoustic wave）。通常是表面声波滤波器的缩写。

SC Connector SC连接器

一种双工光纤连接器。按照568电缆标准的标准光纤连接器。

Scale Factor 比例因子

一种或多种系数用于乘或除的量，以便将这些量转换为给定的幅度（例如+1~-1）。

SCD

规范控制图（Specification Control Drawing） – 定义构造和材料参数的绘图。SCD由规范组织颁布和约束，SCD经常与用于Thermofit产品的RT规范合用。

Schematic 原理图

一种“方案”是用于显示信息。因此，电路原理图 – 用简图形式 – 标明元器件、走线和电路的连接。

Schmitt trigger 施密特触发器

一种双稳态触发器电路，通过开关动作将输入信号转换为方波输出信号，在输入信号的上升沿或下降沿的预定点触发。

Schottky 肖特基

一种金属半导体结，具有非线性电压与电流特性。

Schottky TTL 肖特基TTL

一种TTL类型，以较标准TTL快的工作速度著称。

Scoop-proof 防斜插

一种功能，防止接头在对不准插入时损坏。

Scratch Pad Memory 高速暂存存储器

一种计算机信息存储，直接与中央处理器接口。它进行了速度优化并且具有有限容量。它的目标是为中央处理器提供数据用于直接计算，没有与主存储器接口会遇到的延迟。

Screw-Machine Contact 螺丝接头

一种接头，由实心棒材加工制成。

Scribing 划线

在易碎的基底（例如氧化铝或硅）上划痕，确保裂缝沿着划痕。晶片被划线并被切割制成集成电路芯片。

Self Resonant Frequency 自谐振频率

SRF - 电感器的分布电容与电感产生谐振的频率。感性电抗和容性电抗相等。电感器表现为纯电阻。电感器的Q在SRF上为零。

SEM

扫描电子显微镜（Scanning electron microscope），其中电子束系统化地扫描标本。在碰撞点的二次电子密度被测量，并且与标本同步进行扫描的结果信号被送至CRT显示。

Semiconductor M 半导体材料

材料的电导性介于良导体和良绝缘体之间。它们的导电性可以被热、光、电场或磁场改变。例子包括：锗、硫化铅、碲化铅、硒、硅和碳化硅。一种半导体器件，例如晶体管，通常被简单地称为“半导体”。

Semiconductor Device 半导体器件

一种固态电子器件，其中导电性发生在半导体内部。通过仔细处理，某些半导体（主要是锗和硅）可用于这些半导体器件中，它能执行许多或全部热离子管（真空管）的功能。在许多应用中，它们具有小尺寸、长寿命和低功耗要求，因此性能优于真空管。

Sense Line 感测线

用于远程感测连接的输出线将（负载上的）输出电压传回控制反馈环路。也可参见远端感测。

Sensitivity 灵敏度

测量器件或电路在某些输入变化下做出反应的能力。灵敏度也可以是最小值或要求的输入电平以获得额定输出，正如在放大器中。对于光纤接收机，达到指定性能水平（例如BER）所要求的最小光功率。

Sensitivity switch 灵敏度开关

一种具有迅速动作、微间隙机制的开关，通过定义行程的力直接操作。

Separable Part 可分离零件

一种可更换零件，可以在没有损坏或破坏相邻元件风险的情况下移去。压接、化学键接等不能保证安全移除，因此这类连接的零件不能视为可分离的。防护涂层、焊料等通常不妨碍安全移除，因此这类处理过的零件（不考虑其它因素）仍然可以被归类为可分离零件。

Sequencer 定序器

一种机械或电子器件，用于初始化和控制和预定义一系列事件的顺序。

Sequencing 定序

按照预定顺序执行一系列操作的过程。

Serial Memory 串行存储器

一种存储器，其信息媒介是连续的。数据由其的内容或形式识别。数据可以仅通过执行串行搜索存储器的内容获得。磁带是串行的存储器。

Series 串行

将电路的器件端与端相连以提供电流的一条通道。

Series Operation 串行操作

两个或更多的隔离转换器被连接的主从配置，与一个模块相比，主从配置具有较高的输出电平（转换器的输入并行链接）或者较宽的输入电压范围（转换器的输入串行链接）。也可参见主从操作。

Series Resistance 串联电阻

半导体器件的复数阻抗的实部。半导体封装、管芯安装和结合线的电阻通常属于串联电阻。

Series-Shunt 串并

此电路配置包括两个器件，第一个器件与传输线串联，第二个器件与传输线并联。

Service Life 服务期

产品按要求运行的一段时间。

Service Loop 服务环路

在断电需要的附加电缆便于维护和服务。

Service Rating 服务等级

终端设计连续提供的最大电压或电流。

Settling Time 建立时间

参考检测的RF输出电平的10%，器件达到90%电平所需的时间。

Sheath 护套

绝缘导线的外罩或护套，为导线提供机械保护。也称为屏蔽传输线的外传导面。

Shelf Life 保质期

通常，产品或材料能不变质地保存的期限具体地，在这段时间内热缩管将维持其扩展的内径（ID）然后返回至其恢复的内径。通常不用关注——除了某些“遗忘性”材料。参见遗忘性。

Shell 外壳

外套，通常是金属的，其中安装插入物（体）和接头。两片配套连接器的外壳通常具有适当的对齐和极性以及用于保护突出的接头。

Shield 屏蔽

导电层包着绝缘导线或电缆以限制电场或磁场渗透或逃逸，进而防止电磁干扰。此屏蔽可由金属丝编织、金属带、金属箔衬、金属管筒或导电聚合物形成。通常屏蔽穿过连接器外壳或在单个同轴接头的情况下通过专用内壳接地。

Shielded Inductor 屏蔽电感器

一种电感器，使磁芯包含大部分的电磁场。一些单干起设计是自屏蔽的。这些电感器的例子是磁芯，形状包括磁力线环、壶形铁芯和B-Core。磁芯的形状（例如棒形磁芯和缠线管）需要使用电磁套管或类似方法获得屏蔽电感器。应当注意的是电磁屏蔽是一个屏蔽程度。一定比率的电磁场将从磁芯材料中逃逸。这甚至可用于环形磁芯，因为较低的磁芯渗透性将比高渗透性的环形磁芯具有较高的边缘场（也可参见闭合磁路）。

Shielded Room 屏蔽房间

一种用于EMI测试的房间，具有高传导性的墙隔离房间内部某种能量传到外部并且防止外部能量进入房间。

Shielding 屏蔽

（1）一种由金属线构成的传导封套，围住一根导线、一组导线或电缆，使下面的绝缘材料表面大致上每根点都在地电位或在某个预定的电位（参考地电位）。（2）一种隔离屏障包着电路组件，防止电路的电场和/或磁场与附近的元件相互作用。屏蔽保护电路防止串扰。

Shielding Effectiveness 屏蔽效应

一种对屏蔽性能的测量，通常用分贝表示：（1）在屏蔽上的的入射能量与出现在另一面的能量的比值，或者（2）从非屏蔽样品发射的能量与带屏蔽的同一个样品发射的能量的比值。

Shift 移位

在寄存器中将信息按顺序地向右或者向左移动。移出寄存器外的信息可能会丢失，或者它可以重新输入到寄存器的另一端。

Shock 冲击

（1）对静止物体施加突然的碰撞。通常用重力（g）表示。（2）突然和非周期性的改变位置，由突然性和大量内力发展描述。

Shore 邵氏

比较硬度的等级。较高邵氏值代表较硬的材料。例如，聚合物的硬度通常表示为邵氏A或邵氏D，其中邵氏D较硬。

Short Circuit Protection 短路保护

在最大稳态电流水平上，响应过流故障，电能开关输出被稳压。

Shot noise 散粒噪声

由电子离散特性产生的随机电流波动引起的噪声。

Shrink Ratio 收缩率

热缩管内径在恢复时内径尺寸减小的程度表示。是膨胀率的倒数。也可参见膨胀率。

Shunt 分路

并联；两个电路公共的连接器。

Shunt Regulator 并联稳压器

与负载并联的线性稳压器（不论在转换器内部还是外部），用于使负载两端电压恒定。也可参见线性稳压、后稳压和串联稳压器。

SHV

标准高压（Standard High Voltage） – 一种快速连接/断开连接器系列，利用卡口锁耦合并且用于安全工作至5000VAC。这是工业标准连接器，由美国国家标准局（NBS）指定用于原子能委员会（AEC）的高压使用。

Sideband Suppression 抑制

在混频器或调制器中，无用边带的幅度被减小的程度。

Sign Bit 符号位

计算机通常用符号位指明一个数是正数或复数，符号位通常与最高数位相邻。通常零（0）表示正（+）并且（1）表示负（-）。

Signal Cable 信号电缆

一种电缆用于承载低于每导体12A的电流。

Signal Frequency 信号频率

在混频器或检测器中，这是有用的包含信息（调制）的RF或微波频率。此频率即将变换为不同（通常较低）频率。

Signal Rise Time信号上升时间

信号从低切换至高的时间，通常是最大幅度的10%和90%之间。

Signal-to-Noise Ratio 信噪比

SNR – 电子系统中信号强度与噪声电平的比值。

Significant Digit 有效数字

一种数字用于描述一个数的精度。有效数字的位数的计数从贡献最大数值的那位开始计，称为最高有效位，并且直至贡献最小数值的那位为止，称为最低有效位。

Silicon 硅

最广泛用做晶体管、二极管和单片集成电路的半导体材料。脆、灰色的轻金属。

Silicon Dioxide 二氧化硅

氧化硅石英的结果。选择性地蚀刻二氧化硅允许选择性掺杂，这产生了单片集成电路的组分。

Silicon Nitride 氮化硅

一种硅化合物，沉积在硅单片集成电路表面以提高集成电路稳定性。氮具有对某些离子的相对不渗透性，而这些离子会渗透二氧化硅中。氮化硅和二氧化硅的组合物可以获得最佳稳定性。电荷储存在氮化硅层和二氧化硅层的分界面上使存储设备具有极长保持时间。

Silicon Oxide 二氧化硅

一种通用术语，指未确定的一氧化硅和二氧化硅混合物，例如可以成绩在硅片上作为多级敷金属间的绝缘层。

Silicon-Controlled Rectifier 硅控整流器

SCR – 一种半导体器件仅有两种稳态。当“关”时，它阻挡任意方向的电流。在其栅极施加小触发电压时它变为“开”并且只允许正向电流。当“开”时，SCR的表现就像传统整流器。当“关”时，阳极电压必须被除去或降低至低于阴极施加的电压。

Silicon-Controlled Switch 硅控开关

SCS – 一种半导体器件，四个区域都有引脚。可以与单片集成电路中的晶体管一起集成。可用作小的SCR或互补SCR。

Silo 仓

一种屋状结构，特点是增大用于额定高压的漏电流通道。还可提供用于配套连接器的分化。

Simple Network Management Protocol 简单网络管理协议

SNMP – 一种网络管理标准最初的建立允许多厂商的网络设备能用常用管理工具更容易地管理。

Simple Winding 简单绕组

一种用于环形磁芯的绕组，使78%的磁芯内径保留。大多数时候，这将产生单层绕组。

Simplex 单工

一种电路，仅允许一次一个方向通信；用于电报类型的单向通路。

Simplex cable 单工电缆

一种术语，有时用于描述单芯光缆。

Simplex transmission 单工传输

仅在一个方向传输。

Sine Wave 正弦波

一种波，可以表示为时间、空间或两者的线性函数的正弦。一种纯交变电流或电压的波形（通常在示波器上查看）。

Single Ended Mixer 单端混频器

混频器最简单的形式，由连接非平衡传输线的单个非线性阻抗组成，其中施加RF和LO信号并且获得IF信号。

Skew 斜切

任何不正地切割一片收缩后的管形材料。

Skewing Of The Loop 磁滞回环倾斜

在磁通路上存在气隙时，磁滞回环会向一边倾斜（导磁率下降）。这个现象称为滞环倾斜或剪切。

Skin Effect 趋肤效应

趋肤效应是交变电流靠近导体表面流动的倾向，而不是在导体的整个横截面上均匀地流动。这个现象会引起导体的电阻增大。导体中电流产生的磁场会在导体的中间产生涡流，它与导体中间原来的电流方向是相反的。随着频率升高，主电流被迫靠近导体的表面流动（也可参见绞合线）。

Sleeve 套管

接线端子管上的绝缘或金属覆盖物。

Slotted Tongue 开槽的舌叉

一种接线端，在舌叉具有槽而不是孔，因此端子可以连接或脱离螺栓，无需完全拆除螺母。

Slug Core 棒形磁芯

杆状的磁芯，围绕直径放绕组。

SMA connector SMA连接器

一种军用规格的射频连接器。它具有50Ω阻抗和12.4GHz工作频率范围。

Small Signal 小信号

AC信号幅度，当其幅度减半或加倍时，测量的特性不会改变。

Small Signal Analysis 小信号分析

在小信号条件下,电路或器件性能的考虑。

Small-Scale Integration 小规模集成电路

SSI – 一种用单片实现的简单电路功能。在复杂度方面，电路少于10个门电路。

SMD

表面安装器件（Surface Mount Device）。

Smith Chart 史密斯圆图

复阻抗平面映射至极坐标图。史密斯圆图由恒定电阻圈（交于Z=Â）和恒定电抗的弧度（也交于Z=Â）组成。史密斯圆图的水平直径代表纯电阻，从一端的短路（0W）到另一端的开路（ÂW）。史密斯圆图由Philip H. Smith在19世纪30年代晚期开发。

SMO

专业制造订单（Special Manufacturing Order） – 一种订单，用于为客户评估新设计或修改设计的制造和生产能力并为客户提供潜在产品的开发样片。SMO产品是分立的并且区别于标准产品新的潜在产品在考虑制造为标准产品之前，通常至少运行3次SMO产品。

SMR

专用移动无线电（Specialized mobile radio）。一种在800MHz和900MHz的通信业务，用于提供发送消息和蜂窝通信。

SMS

短消息系统（Short Message System）。

Snap Time 急变时间

施加反向偏置后，变容二极管或阶跃恢复二极管从导通变为非导通状态所需的时间，不包括充电从结面导通的时间。通常测量90%至10%的方向电流状态。也称为瞬变时间。

SNR

信噪比（Signal-to-noise ratio） – 电子系统中信号强度与噪声电平的比值。

Socket Contact 插座

一种母接头，用于配合公接头或针。通常连接至电路的“热”端，因为接受插座的房间通常完全被围绕、绝缘和保护接头。

Soft Magnetic Material 软磁材料

很容易磁化和去磁的一种铁磁材料。

Soft Start 软启动

转换器输入电路，限制在打开时的浪涌电流。

Software 软件

计算机程序。

SOG

对地速度（Speed over Ground）。（GPS单元在地面上移动的实际速度）。

SOHO

小型办公室/家庭办公室

Solder 焊料

一种可以在相对较低温度下熔化的合金，用于焊接高熔点金属物。一种锡和铅大致等比例的混合物，这是最常用的焊料，用于电路永久性焊接。

Solder Contact 焊接接头

一种接头或接线端子，具有杯形托、空柱形托、小孔或者钩子，以便于以传统的焊接方式连接导线。

Solder Cup 焊杯

接线端子的管状末端，导线先插入到这个管状末端里才被焊接。

Solder-Eyelet 焊接孔

一种焊接型端子，在其一端有洞，导线先插入到这个洞里再焊接。也可参见孔。

Solderability 可焊性

金属表面的特性，允许被软焊料浸润的特性。也可参见浸润。

Soldering 钎焊

利用焊料而不是采取直接熔化被焊接的金属的方法，将被焊接金属表面连接起来的过程。

Solderless 无焊料

不使用焊料。

SolderSleeve Device 焊料套管器件

一种焊料预成形助焊剂涂层器件，封装在热恢复塑料套管中。在加热时，助焊剂和焊料会融化和随着套管恢复而流动，使焊料流至金属部件结合处，进而形成电绝缘和缓解压力的结合部。

Solenoid 螺线管

一种电导体，用弯成小螺距的线圈（螺旋结构）。当用电流激活时，它牵引可移动磁芯至线圈中。

Solid Conductor 单根导线

单股导线。

Solid State 固态

在电子学中，含有半导体或者与包含半导体的电路相关。注意：在电光学中，用于指用结晶体或无定形材料而不是半导体制成的激光和相关器件。

Soliton 光孤子

一种光脉冲，不会随着距离发散。

Solvent Resistance 耐溶剂性

一种材料的能力，当浸入特定溶剂中后能保持物理和电气特性。

Solvent Resistance Test 耐溶剂性测试

一种Raychem PS300出版物描述的测试，为了测试聚合开关（PolySwitch）器件接触各种溶剂时标记耐久度。

SOM

消息开始（Start of message）。

SONET

同步光网络（Synchronous Optical Network） – 一种最近出现的网络标准，利用光纤创建骨干网络，能以极高速度发送并能容纳吉比特级带宽。

Sorted 分级

拣选指电阻匹配器件，提供特定包装（或卷带）内供应所有电阻差别在0.5欧姆（TR250-080T元件差别为1.0欧姆）之内的元件。个别拣选的封装提供指定产品的完整电阻值范围。优点是电阻匹配器件能降低正极线和负极线的电阻差，减少线路失衡的概率。元件分级是指提供的电阻值位于元件整个电阻范围指定的分段范围中，这使设计时更灵活。

Source 源

（1）在场效应晶体管的沟道的一端，电子和空穴电流由此进入该沟道。此端对应于双极晶体管的发射极。（2）电源总线，驱动DC-DC转换器。也可参见总线。（3）光发射器，在光纤链路中的LED或激光二极管。频谱宽度A测量频谱的范围。对于源，输出端包含的波长宽度是峰值功率波长的一半。频谱宽度典型值，对于LED是20~60nm，对于激光二极管是2~5nm。

Spare Inputs 备用输入

额外的输入端或不用的输入端。

SPC

过程统计控制（Statistical Process Control） – 使用统计技术，例如控制图表分析过程或其输出端，以便采用合适的行动达到和保持控制状态并提高改进过程的功能。

SPC

镀银铜（Silver-plated copper）。

SPDT

单刀双掷（Single-pole, double-throw） – 一种3接头开关结构，能将一个电路连至一个或两个可选连接（称为C型）。

Specific Gravity 比重

在标准温度下，任何材料的密度（单位体积质量）除以水的密度。

Specific Inductive Capacity 电容率

（也称为K）使用固态、液态或气态电解质的两个电极之间的电容量与空气中两个电极之间电容量的比值。也称为透电率和介电常数。通常，较低的值适用于绝缘。

Specification Control Drawing 规范控制图

规范控制图 – 定义结构和材料参数的绘图。SCD由规范组织颁布和约束，SCD经常与用于Thermofit产品的RT规范合用。

Specs

规范的缩写。一种确定参数的控制文档，给定产品或产品类型必须满足参数要求。公司使用规范用于生产控制，政府机构使用规范用于采购控制，以及其它机构 – 例如UL – 使用规范作为批准的基础。

Spectral Dispersion 光谱色散

由于光源产生的波长段（颜色）。每种颜色通过光纤时具有不同的速度，导致不同颜色到达时间不同，使脉冲看起来比原本产生时要长。

SPICE

电路仿真半导体参数（Semiconductor Parameter In Circuit Emulator） – 一种软件包，利用时域分析仿真电路的性能。

Splice 接合

一种连接导体，具有良好的机械力量或传导性；一种接线端，永久性链接两条或多条导线。

Splitter 分离器

一种器件，将信号的功率分为两部分或更多。

Spring Properties 弹性

在施加的力和形变结果之间的关系，代表给定系统潜在的负荷状态（即，通常指系统的伸缩性能）。

Spring-finger Action 弹簧接头动作

一种弹簧设计 – 如用于刷电路的连接器或者插口触点，具有易用、无应力的弹簧动作，提供触点压力和/或触点保持。

SPS

标准定位服务（Standard Positioning Service，也可参见PPS）。

SPST

单刀单掷（Single-pole, single-throw） – 一种双接头开关结构，它能开或关电路。这种电路可以常开（缩写为NO，称为A型），或是常闭（缩写为NC，称为B型）。

Spurious 杂散噪声

在被测器件输出端出现的无用信号，既不是谐波也不是交调成分，通常表示为低于载波的百分数或分贝。

Sputtering 溅镀

一种薄膜技术，薄膜材料的表面被离子轰击喷射。

Square Wave 方波

一种激励，由突然的电压开/关周期组成。通常正向和负向都有。一种仅有正向的方波是典型的脉冲激励。

Square-Law Detection 平方律检波

检测RF/微波信号，其中检测的视频输出电压的幅度与RF输入电压的平方成比例。

Square-Law Detector 平方律检测器

一种检测器电路或器件，其中视频输出电压与RF输入电压的平法成比例。

Squareness Ratio 矩形比

剩余磁通密度与最大（饱和）磁通密度的比值。

SRF

自谐振频率（Self Resonant Frequency） - 电感器的分布电容与电感产生谐振的频率。在此频率上，感抗等于容抗，并且互相抵消。这时电感器表现为纯电阻性，在SRF点具有高阻抗。分布电容是由于各层线圈一层层迭着并绕在磁芯上形成。此电容与电感并联。在高于SRF频率时，并联组合的容性电抗将成为主要元件。而且，在SRF频点电感器的Q值等于零，因为感性电抗为零。SRF用MHz表示并且在产品说明书上列出最小值（也可参见分布电容）。

SSI

小规模集成（Small Scale Integration） – 一种用单片实现的单电路功能。在复杂度方面，电路少于10个门电路。

ST connector ST连接器

一种卡口型光纤连接器。另一种类型符合568标准。

Stamped and Formed contact 冲压成形触点

利用金属片冲压然后通过顺序冲模成型的触点。

Standby Current 待机电流

当转换器没有负载并且已经被逻辑禁止信号将关断时转换器所吸收的电流。

Standing Wave Ratio 驻波比

驻波的最大幅度与最小幅度的比值。SWR指示了在传输介质和其负载之间的特性阻抗不匹配的程度。1：1的驻波比标明完全匹配（所有输入至负载的功率完全被负载吸收），而SWR=Â表明完全失配（所有输入至负载的功率都被负载反射回来）。

Standing Waves 驻波

在传输介质中输入波和反射波（以沿着介质的最大值和最小值为特征）的和。

Standing-Wave 驻波

由于往相反方向传输的两组波形导致的传输线上电流和电压的分布。

Standing-Wave Ratio 驻波比

由于往相反方向传输的两组波形导致的传输线上电流和电压的分布。SWR – 沿一条线路的最大和最小电流或电压的比值。这是负载和线路之间不匹配性的度量，并且当线路阻抗与负载完全匹配时等于1。（在那种情况下，最大值和最小值相等，因为沿着线路上的电流和电压不改变。）完全匹配是指比值为1：1。Vswr是电压驻波比。

Star Coupler 星形耦合器

一种光纤耦合器，其中在任何输入端口的功率分布到全部输出端口。

Star Network 星形网络

一种网络，其中所有终端都通过一个点进行连接，例如星形耦合器。

Start of Message 消息起始

SOM – 通常是数据流中的独特字符，标明信息数据的起始块。也可参见起始轨道。

Start Sentinel 起始轨道

二进制编码字符，用于确定磁条信用卡上的消息起始。

State Machine 状态机

一种顺序网络，用于控制数字系统执行每一步的程序或算法。

Statistical Process Control 统计过程控制

SPC - 使用统计技术，例如控制图表分析过程或其输出端，以便采用合适的行动达到和保持控制状态并提高过程的功能。

Statistical Quality Control 统计质量控制

利用统计方法来识别、预测、测量和校正质量控制中的问题。

Stator 定子

旋转电机包含磁路固定件和相关绕组的部分。

Steady State 稳态

平衡方式分布。

Step Change 阶跃变化

转换器参数的突然变化。通常用于指转换器测试期间，输出负载或输入线路的变化。

Step Down Transformer 降压器

当次级的电压比初级的电压低时。

Step Index 阶跃折射率

一种光纤结构，芯的折射率不同并且覆层的折射率较低，通过芯覆层界面的折射导致光纤的光向下偏移。

Step-index Fiber 阶跃折射率光纤

一种光纤，可以是多模或单模，其中芯的折射率保持一致，因而折射率阶跃突变发生在芯至覆层的界面上。通常指多模光纤。

Stop Sentinel 终止轨道

二进制编码字符，用于确定磁条信用卡上的消息终止。

Storage 存储

系统内存。

Storage Temperature Range 存储温度范围

器件能安全地存储的环境温度范围（也可参见工作温度范围）。

STP

2条150Ω的屏蔽电缆。

Strain Relief 拉力减轻

用于去除或减轻对接头、接合或接线端子的拉力或压力的技术或行为。焊料套管元件提供拉力减轻技术。

Strain Relief Clamp 拉力减轻夹具

一种器件，用于为接头提供机械支撑导线束或电缆的重量。可参见电缆夹具。

Strand 股

一根导线的单位。

Stranded Conductor 绞线

一种导线，由多于一股导线组成。在绞线的每一股通常被拧绞或编织起来。

Strength Member 支撑元件

光缆的部件，由Kevlar纤维聚芳基酰胺线、钢绞线或玻璃纤维丝组成，能增强电缆的抗拉强度。

Strip 剥离

（1）将电线或电缆的绝缘层除去。（2）剥离摂端子（或接头）被连续剥开一段长度，并且放在轮子上，用于自动或半自动机械。

Stripe 条纹

电线、电缆或管形材料表面用于识别的连续纵向或螺旋形色条。

Stripline 带状线

一种多层传输线，由两个地平面组成，地平面被两层电介质材料分隔，夹在材料中的是具有长方形横截面的中心薄导线。带状线的阻抗由电介层的厚度和介电常数以及中心导线的宽度决定。

Stud 螺柱

一种金属柱或金属闩（螺栓），从一件向外延伸，用于连接或支持第二件。螺柱向外伸的那端通常有螺纹，并且第二件用螺帽固定。

Stud Hole 螺柱孔

位于接线端子舌片上的孔或槽，用于容纳给定尺寸的螺钉、螺栓或螺柱。

Styrene-Butadiene 丁苯

共聚物合成橡胶，具有良好的电特性和防潮性特点。通常通过与其它材料混合来体能抗臭氧性、物理特性和耐化学性。

Subassembly 部件

两个或更多零件形成组件的一部分（或作为整体可替换的单元），但具有可替换的一个或多个零件。

Subminiaturization 超小型

小型化零件的封装，使用非常用的组装技术提高体积利用率。

Substrate 基质

指物理材料，在其上或其中制造集成电路的元件。陶瓷的、塑料的或玻璃基质能满足机械支持和绝缘的主要功能，但是半导体和铁氧体基质也能提供有用的电气功能。也可参见晶片。

Subsystem 子系统

一种互连组合一组相关的电路，其中形成设备或操作系统的逻辑细分。

SUPER CHAMP

AMP商标的手动冲压工具，此工具用于压接22-10绝缘端子。此工具还切割和剥线以及剪断4/40至10/32的螺栓。

Super Compact

一种软件包，使用频域分析方法分析和优化RF/微波电路。

Superhigh Frequency 超高频

SHF – 美国联邦通信委员会指定的无线电频谱中3,000~30,000MHz频段。

Supply Current 电源电流

给定器件额定输出的电流。电源开关器件在环境温度下，提供0.6A连续负载(供应)电流。

Supply Voltage 电源电压

电源开关输入的电平。Raychem公司的电源开关器件采用3.0V至5.5V工作电压。

Surface Area 表面面积

常用绕组磁芯用于散热的有效表面面积。

Surface Resistance 表面电阻

施加到绝缘系统的直流电与流过该系统表面的电流的比值。

Surface-Mount Device 表面安装器件

一种电子器件，范围从分立无源器件到VLSI芯片，不是通过电路板上的孔而是直接地或通过表面安装连接器连接至印制电路板的表面。

Surge 浪涌

电路中某点的电流和/或电位的瞬变。

SV

宇宙飞船（Space Vehicle）。

Swedging 锻压

压接的另一种术语。

Swing 振荡

一种术语，用于描述电感如何响应电流的变化，即2：1的振荡相应于一个电感器在极低电流下比在最大额定电流下表现出两倍多的电感量。这还与磁芯工作在50%的初始磁导率（50%饱和）有关。

Swinging Inductors 摆动电感器

一种专用电感器，在较低MMF上表现出较高的电感量并且在较高MMF上表现出中等的电感量。有两种常用技术来实现：将共用绕组放置在磁导率高的磁芯和磁导率低的磁芯上，以及在高磁导率磁芯上放置一个交错排列的间隙。

Switch 开关

（1）一种机械或电子器件用于打开或关断电流。（2）一种N端器件，将电能从一端转移到另一端或者打断电能流动。一种开关能使用机械、机电或电子开关元件。（3）一种网络集线器类型。提供比共享式集线器更大的带宽。

Switch Mode Power Supply 开关模式电源

一种电源转换技术，通过开和关的切换将输入电源切断为高频脉冲，并且在输出级将这些脉冲重组。使用此技术，未经稳压的输入电压能被转换为一种或多种极高频率的稳压输出。

Switched Virtual Circuit 虚拟交换电路

SVC - 通过ATM网路建立的一种虚拟的链路，具有可变终点。利用SVC，在通电话的初始阶段用户可以定义终点，即在通话结束时终止。使用永久虚电路（PVC），终点由网络管理员预先定义。一个虚拟通道能支持多条通话。

Switching Frequency 开关频率

开关稳压器的直流输入被切换为开和关的速率。

Switching Regulator 并联稳压器

一种电路，通过使用闭环控制设计对给定的输入电压用稳定电压输出。最常用的开关稳压器类型使用磁性元件（例如电感器或变压器），通过开和关地切换电流用于存储和传输能量至输出端。

Switching Time 开关时间

开关输出达到其稳态电平90%所需的时间（参照控制信号电平的50%）。

SWR

驻波比（Standing Wave Ratio） – 沿一条线路的最大和最小电流（或电压）的比值。这是负载和线路之间不匹配性的度量，并且当线路阻抗与负载完全匹配时等于1。（在那种情况下，最大值和最小值相等，因为沿着线路上的电流和电压不改变。）完全匹配是指比值为1：1。Vswr是电压驻波比。

Symmetrical Transmission 对称传输

传输中的通道以相同的信号速率发送和接收数据。

Synchronize 同步

确保电平或脉冲在正确的时间出现在系统或子系统中。

Synchronizer同步器

一种计算机存储设备，当从一台设备向另一台设备发送信息时，用于补偿信息流速率的差别，或者事件发生时间的差别。

Synchronous 同步

一种设备或系统，其中所有时间以预定的时间顺序发生。通常所有部件以同一个时钟工作。也可参见异步。

Synchronous Generator 同步发电机

一种交流发电机（AC发电机）：同步交变电流设备，将机械功转换为电能。

Synchronous Transmission 同步传输

传输其中的数据符号和比特以固定速率发送，其中发射机和接收机同步。

System 系统

一组器件按照某种有控制的相互作用形式结合，作为一个整体运行。

System Damage Voltage 系统损坏电压

在特定的电压上升速率和电流上升速率条件下，故障时测量的SiBar器件两端的最大电压。

T Rise 升温

接线端子从零负载状态变为全负载状态过程中温度的变化，也被称为T上升。

T1

标称工作带宽为1.544Mbps的数字传输设备，也可称之为Digital Signal Level 1（D1）。许多情况下由24个DS-O通道组成。在北美地区，T1数字传输系统是主流的数字通信系统。

T2L

晶体管-晶体管逻辑（TTL）。 一种非常受欢迎的基于多发射极晶体管的双极逻辑系列。与MOS逻辑相比，TTL速度更快，但是，它消耗的功率更大，提供低封装密度。请参阅肖特基（schottky）TTL，也可简称为TTL。

T3

工作45Mbps带宽的数字传输设备。许多情况下由28条DS-1通道组成。同样可称之为DS-3。

T568A/B

针对8位模块化接口的两种标准接线方式。

Tab 蝶片

某些端子的扁平叶片部分（例如FASTON分接头，一个锥形分接头，一个焊锡分接头）。另外，在带状端子上，带状接线端子的剪断点与接线端子主体分离后弹出的部分（也就是断流片）。

Tab-Lok Crimp Tab-Lok压接

一种用于FASTON标记端子的压接类型，凭借接线管上的插片插入此端子的槽内。此压接操作将两片锁扣之间的插片压平，而两片锁扣又将插片锁定。

Table 数据表

以表格形式出现的一组数据（一般以一定基准排列在并列的行或列中），每一条目都独立地由某一标注或它们的相对位置来标识。请参阅真值表。

Tactile Feedback 触觉反馈

某种结构键盘的触感与响应行为

Tap (Network) 分流器（网络）

将某台设备连接到传输媒体网络的方式。

Tap Loss 分接头损耗

在光纤耦合器中，接头端口功率与输入功率的比值。

Tap Port 分接头端口

连接器输出端口间的分割比率是不相等的，输出端口容纳的功率更低。

Tape Memory 带式存储

一种连续的、大存储容量的、离线的存储载体，由金属、纸质或者表面敷有磁性材料的塑料的线带组成。信息以微小的磁化点的形式存储，这些磁化点通常沿着磁带的宽边方向以行的形式排列，每一行对应一个磁带字符。一般一个读写头对应着这样的每一列磁化点来工作，这样随着磁带相对读写头移动，可以同时进行对每一行的数据的读写操作。在以数字形式控制的机器和电信交换设备中使用的通过打孔来记录数据的纸带，也可以看作带式存储。

Tape Wound Core 带绕磁芯

通过将条形铁合金绕成环形制成磁芯。此条形合金具有精确控制的厚度，其表面覆盖有很薄的绝缘材料以防每层之间的金属相互接触。制作完的磁芯具有多种材料混合成的外部涂敷层以保护金属层。带绕磁芯能储存大量能量并具有较高导磁率。相对于其它类型的磁芯，这类磁芯的主要缺点是较贵。（请参阅超环式感应线圈）

Tape Wound Cores 带绕铁芯

内容同上

Tape Wrap 带式包装

采用螺旋或纵向方法，把带状材料包在绝缘或无缘线缆的周围，作为一种机械屏障。

带上安装

压螺纹机或预绝缘端子（或接头），以松件形式制造，然后插入长度连续的塑料袋中并放置在卷轴上，适用于自动或半自动机器。

Taper Pin 锥形销

一种小型圆锥状电连接装置，利用莫氏锥度原理，压紧至相应几何形式的插座中后，可提供很强的机械连接。

Target Area 目标区

描述带有卷曲工具的三轴（横向，纵向和轴向）终端之间关系的一种术语。三轴的重合点叫做目标区。

TC

（1） 镀锡铜；（2）温度系数- 用于计算物质、设备和电路元件的特性随温度改变而产生的变化的一个因数。其数值常以每摄氏度百分比的形式表示。对应于每改变1摄氏度（温度）导致的任何电子部件或元件的电容或阻抗变化量。

TCR

电阻温度系数（Temperature coefficient of resistance）。

TDM

时分多路复用（Time-division multiplexing）。

TDMA

时分多址接入（Time Division Multiple Access）。请参阅CDMA

TDMA

时分多址接入，一种将某频段分割成若干时间段以使多用户可以相互无干扰得共享一个通道的传输技术。TDMA通常用来表示IS-136空中接口标准，原名为D-AMPS。

TDOP

时钟偏移（Time clock offset）。

Tear Test 断裂测试

用以检验一种绝缘材料抗断裂裂能力的测试。通常包括置于特定温度环境或在指定时间段内规划的一系列环境条件下的测试。

Technischer Uberwachungs Verin 德国安检机构(TUV)

有权按VDE标准对产品进行测试的机构。在美国的公司常常通过TUV按VDE标准进行检定，因为TUV在美国设有安检机构。

Tee Coupler 三通连接器

三端口光学连接器。

Telco

电信（或电话公司）的缩写。

Telco Connector 电信连接器

特指25线对（AMP CHAMP）连接器。

Telecom Closet 电信间

电信。容纳水平线缆终端的建筑区域，也可能容纳局域网电子设备，也可称为配线室。

Telecommunication 电信

通过任意电磁系统（有线电传输，无线电传输，光传输等等，或这些系统的组合），实现一个通信者，向一个或者多个通信者，或者所有可能的通信者（广播），以任意有用方式（手写或打印信件，固定式或可移动式，字符，音乐，可视或音频信号，机械功能控制信号等等）传递任意信息的任意过程。

Telecommunications Transformers 电信变压器

也称作宽带变压器。这是用于把一件设备和电话线路或者电话网连接起来的变压器。它的作用是把设备和电话线隔离开来，提高共模噪音抑制比，并且与不同的阻抗实现匹配。

Telecommuter 远距办公员

借助具有远程通信功能的计算机系统，可以在家里连接到办公室以完成工作任务的人员。

Telpak 宽频带通信通道

一种高速电话或广播服务。该服务拥有电脑对电脑通信和其他特殊高速应用所必需的宽带通道。目前有四种大小的telpak服务可供使用：Telpak A－相当于12个语音线路的容量；Telpak B －相当于24个语音线路的容量；Telpak C －相当于60个语音线路的容量；Telpak D －相当于240个语音线路的容量。

Temperature Coefficient 温度系数（TC）

用来计算物质、设备或电路元器件因温度变化而导致的其特征值变化量的一个因数。其值常以百分比每摄氏度的形式表示。适用于分析任何电子部件或元件在单位温度改变量下的电容或电阻改变量。

Temperature Coefficient Of Inductance 电感的温度系数

电感的温度系数是描述电感随温度变化的参数。一般是表示成为温度每变化摄氐1度时电感改变多少个百万分之一。它是在工作温度范围内的极端温度或者其它温度相对某一个基准温度（25 ℃）时电感的相对变化量。也称作用百分比表示的电感增量，或者温度稳定性。对于大多数应用，电感变化越小越好。

Temperature Coefficient of Linear Expansion 线性膨胀温度系数

由于温度变化导致固体线形尺寸的变化量。通常采用微英寸每英寸每摄氏度的度量。当压接具有不同系数的两种金属时，例如铜端子线管中的铝线，端子设计必须专门考虑防止“潜变”损耗。请参阅“潜变”。

Temperature Factor (TF) 温度因数

在一定温度范围内初始磁导率的微小变化量与初始磁导率的比值。

Temperature Range 温度范围

在正常操作状态下，PolySwitch正温度系数热敏电阻四周空气(或其他媒介)中的环境温度。

Temperature Rating 温度额定值

保证绝缘材料能够连续使用而不丧失其基本性能的最高温度。通常与时间有关。

Temperature Rise 升温

（１）终端从空载状态下到全电流负载状态下的温度改变，也称为T 上升。（２）由于功耗引起元件表面温度的升高。电感器的功耗包括铜损和铁损。

Tempest

一个机密的国防部项目，通过广泛使用EMC技术来提供高保密性的电子设备。

Tensile 延展性

将导线从某一端子、焊接点或者连接点的卷曲桶中拉出或拉断所需要的轴向载荷（纵向力）。

Tensile strength 可伸展力

一种材质（或结合体）保持不被撕破（拉断）而能承受的最大纵向牵引力。在压接端：能保持导线和端子不分离，端子能承受的最大纵向牵引力。

Tera 万亿

表示1012的词头，一万亿，简写为“T”。

Terahertz 万亿赫兹

在一万亿赫兹量级的频率。可简写为THz。

Terapin 万亿引脚

一万亿个引脚

Termal Conductivity 热导

衡量特定材料的导热性能，它是在单位厚度（１公尺）的材质两侧温度差别为1度时，热能对时间的传递率。

Terminal 端子

一种导电性原件设计安装在电路或设备上以方便进行电气连接。

Terminal area 端接区域

印制电路的一部分，通常沿着电路的边缘，用于实现输入-输出连接。有时这一术语与衬垫同义。请参见连接盘，衬垫。

Terminal Barrel 终端屏障

见屏障.

Terminal Strip 接线端子带

一种用于接线端子连接的装备。接线端子带可用于螺丝穿入螺纹孔或者螺栓连接紧固垫圈和螺帽的场合。如果用绝缘隔栏将端结区域分开，接线端子带也被称为障碍块。

Termination 接线

传输线末端的单端口器件。

Terminus 尾纤

与触点相类似的光纤连接器的一部分。

Terpolymer 三聚物

一种有三种不同单体聚合而成的树脂。

Tesla 泰斯拉

按法拉第定律，在MKSA（SI）单位制，即米-千克-秒-安单位制中磁通量的单位。1泰斯拉代表每匝每平方米1伏特秒。1泰斯拉等于10,000高斯。

Test Frequency 测试频率

是用来测试各种电感器件的工业／军用标准。并不是指实际应用的频率。以兆赫兹（MHz）或千赫兹（KHz）为单位表示。

TETRA-CRIMP tools TETRA-CRIMP压接工具

专有AMP设计工具，其特点是梯形压接配置能压接PIDG和PLASTI-GRIP端子与接头以及用相同工具压接PIDG和PLASTI-GRIP FASTON插座。包括手工工具，压接模具，和敷料器。

Thermal Compression Bond 热压接法

借助温度和压力使金属相接合。

Thermal Conductivity 热导性

衡量特定材料的导热性能，它是在单位厚度（１公尺）的材质两侧温度差别为1度时，热能对时间的传递率。

Thermal Derating 温度递减

当PolySwitch正温度系数热敏电阻四周空气的环境温度(或其他媒介)变化时，就会发生该元件的额定电流和作动电流也会随之变化。环境温度升高，额定电流(及作动电流)就会减少。环境温度降低，作动电流(和额定电流)就会增加。

Thermal Expansion 热膨胀

某种材料在温度改变一单位时发生的微小长度（有时体积）改变。

Thermal Gasket 导热垫片

一种柔软的垫或薄片，具有很低的热阻值，放置在功率器件的底板与散热器之间，以保证接合面之间的良好导热性。

Thermal Joint Compound 导热粘合剂

一种液体或者膏，涂在功率器件的底板表面和散热器或系统机柜之间。

Thermal noise 热噪声

在接收机负载电阻中因热力因素引入的电流随机波动，进而产生的噪声。

Thermal Protection 热保护

在内部温度超过允许限制时致使转换器关闭的特性。也成为热关闭。

Thermal Rating 额定温度

一种材料具有正常功能且无质量过度降低的最高和/或最低工作温度。

Thermal Rating 允许工作温度

对给定材料或材料组合加热或制冷，使其出现非均匀热力膨胀或收缩现象的效应。在电子器件末端，这种效应可能导致插入件或其它绝缘材料脱离金属部件。

Thermal Resistance 热阻

某种材料、器件或系统阻隔热流的属性。热阻抗的符号是Qxy，x,y分别表示热流动的起点和终点。热阻抗定义为，在特定的两点或两区域间的温度差除以在恒温条件下能量的消耗。

Thermal Resistivity 热阻率

衡量材料阻碍热量流动的参数。它的单位是℃T/W，其中T是材料的厚度，W是流经材料的功率，单位是瓦特。

Thermal Shock 热冲击

对某种材料或化合物，加热和加冷达到可使其发生非均匀热力膨胀或收缩现象时的效应。这种效应可能导致填充物或其他绝缘物从金属部件上脱落。

Thermal Shock Test 热冲击测试

在室温下，PolySwitch正温度系数热敏电阻的阻值在温度循环处理之前及之后量测得到测试结果。(例如，在-5℃及+125℃之间循环10次)

Thermal Timedelay Switch 温控延迟开关

一种过流保护器件，包涵一个发热元件和温度延时器。

Thermochromic Indicator 热塑性塑料指示剂

在焊锡接合点处的湿温度达到合适值时可以变色的特殊化合物。

Thermoplastic 热塑性塑料

一种受热时软化（甚至熔化和流动），遇冷成型的材料。这种塑料可以重复融化数次而没有任何重要的属性变化发生。尼龙，GE生产的热塑聚碳酸酯和PVC都是这种材料的例子，在成型之后依然保持弹性。

Thermoplastic Elastomer 热塑人造橡胶

TPE－一种套层材料，除具有橡胶的大部分特性之外，还具有优异的电、机械、化学性能。

Thermoset 热固材料

一种受热时硬化或成型的材质，一旦成型，不能再通过加热来软化。这种加热的处理叫做“固化”。

Thermosetting Adhesive 热固粘合剂

一种需要加热才能产生固化粘合作用的粘合剂。这种类型的塑料在重复解热时再次软化。见环氧树脂（Epoxy）。

Thermosetting Plastic 热固塑料

一种塑料，其在受热和受压的筑模过程中发生不可逆的化学反应。这种类型的塑料不能重复加热或者软化。酚醛和邻苯二甲酸二丙烯是热固塑料的典型。

Thick Film 厚膜

一种以丝网印制方式印制到基板上的材质膜。

Thick Film Circuit 厚膜电路

一种电路，通过在厚度约0.05 mils的非导电基板（一般用氧化铝或氧化铍）上沉淀材料以形成无源组件和导线的方式制造。

Thicknet 粗电缆

基于粗同轴电缆的IEEE 10BASE5.10 Mbps以太网。

Thin Film 薄膜

一种厚度在几百到几千埃范围内的薄膜，通过蒸发沉淀在基板上。

Thin Film Circuit 薄膜电路

一种电路，通过在仅厚几百埃的非导电基板上沉淀材料以形成无源组件和导线的方式制造。

Thinnet 细电缆

基于细同轴电缆（RG58）的IEEE 10BASE2.10 Mbps以太网。

Three-Terminal Regulator 三端稳压器

封装在标准的晶体管外壳中的稳压器。这种器件可以是一个开关型稳压器，或者一只线性稳压器。

Throughput Loss 吞吐量损耗

在光纤耦合器中，吞吐端口的功率与输入端口功率之比。

Throughput Port 吞吐量端口

在一个输出端口间分割比不同的耦合器中，容纳最大功率的那个输出端口。

Time-Delay 延时电路

延迟传送一个固定脉冲信号和预想的一段周期的电路

Time-Delay Relay 延时继电器

一种继电器，其线圈的通电或断电动作先于电枢动作，这个动作是可预知、通常可决定的间隔。

Time-Delay Switch 延时开关

一种带连接的开关，控制负载电路，按照设计好的时间隔操作。

Time-Division Multiplexing 时分复用

一种应用于数据通信的技术，将几路低速通道合并到一路高速通道中，在高速通道中，每一路低速通道信号根据信号流中的时间分区安插在指定的时间位置上。

Time-to-Trip 动作时间

从故障电流出现的时刻到其使一个PolySwitch器件跳停所需要的时间。对于任何一种类型的PolySwitch器件而言，动作时间受故障电流的尺度和周围环境温度影响。故障电流越强且／或环境温度越高，动作时间越短。

Timeshare 分时

在同一器件上实现两个或更多的交错的目的。

Tinning 镀锡

一种高温浸染工艺，在导体和端子上涂敷锡层，主要为了将制造中的氧化现象最小化以及增强可焊性。

TNC Series connector TNC系列连接器

一种军方指定的射频连接器。特征阻抗50欧姆，在０到11GHz频率范围内工作。借助可以安全接线的螺旋接口来避免意外的连接中断，保证了可靠性。

TO can

晶体管外形。特定晶体管封装尺寸的标准体系。每一不同形式的封装都对应一个编号：TO-5,TO-18,TO-52，等等。

Token ring 令牌网

一种基于令牌传递环模型的网络协议。

Tolerance 公差

一个量允许偏离额定值的总量；因此，公差是最大极限与最小极限代数差的一半。

Tone-Encoded Keyboard 音调编码键盘

编码行列排布与电话设置相同的键盘。

Toroid 环芯

具有环形表面的芯体。环芯体可以由多种磁芯材料构成。环形感应线圈的特征包括：由于闭合磁路径导致的自封闭性，高效的能量转换，线圈之间的高耦合性，以及快速的饱和过程。环形芯体在保持最小的磁通量外泄的同时，可以在内部形成最大的磁场。

Toroidal Inductor 环形电感器

一种在同心圆环状芯体上放置线圈来构造的感应器。环形电感线圈可使用的芯体材料有四种基本类型：铁氧体，铁粉，高磁通量合金和带绕体。环形感应线圈的特点有：自封闭（闭合磁径），高效的能量转换，线圈间的高耦合，快速的饱和过程。

Trace Capacitance 布线电容

布线与参考面之间的电容

Traceability 追踪能力

借助纪录标识以追踪某设备或行为的历史、应用或地点等信息的能力。根据某台设备或一批设备的批次号／生产序列号或SMO号标识记录，可以追踪得到其校验和采购的纪录。

Track 路径

对可纪录编码数据的移动存储介质的分区，例如磁鼓，磁带，盘或卡片

Tracking 跟踪

描述多输出端口转换器的参量，该参量描述其它输出端口电压或负载的改变时，某一输出端口电压的改变。

Tracking 漏电

高压电流造成的泄漏，或通过在电极间逐渐形成碳化细线而在绝缘体表面形成意外的导流径。

Transfer molding 传递模塑

一种热固性材料的制模方法，首先塑料在传递室中受热受压而软化，然后在封闭模具中最终成型。

Transformer 变压器

一种根据所需要求改变电压，电流或阻抗的无源器件。一般通过在软磁芯周围放置两个或更多的线圈来实现。在首级线圈上加电压会在芯体中产生一个磁场，该磁场会在次级线圈中感应出一个电压。

Transient 瞬变

转换器参量的尖峰变化或跃迁。一般用来描述输入线路和输出负载的特征。

Transient Recovery Time 瞬变恢复时间

输出负载电流阶跃变化后，转换器输出恢复到允许范围所需的时间。通常以额定值的百分比来表示。

Transient Suppression 瞬变抑制

用特殊器件抑制电路中瞬变的影响。瞬变抑制器件包括金属氧化物变阻器（MOV），半导体瞬变电压抑制器（TVS）和充气管。

Transients 瞬变量

不期望出现的电压或电流波动，往往由于电子电路中释放容性或感性能量而造成。

Transistance 晶体管效应

一种电特性，以电压或电流增益，或者对电压或电流的精确非线性控制能力来体现。三极管，二极管和真空管都是体现这种特性的例子。

Transistor 三极管

一种固态半导体器件，具有三个或更多的电极，可用于放大，整流和开关。低功耗，小尺寸和长寿命是其主要特征。主要有双极式和场效应式两种类型。

Transition Time 转换时间

一个变容二极管或阶跃恢复二极管从导通状态转变到设置负偏压后的不导通状态所用的时间，其中去除电子从接点处开始的传导所需时间。一般通过测量从90%到10%反向电流状态的转换时间来衡量。转换时间也被称为“阶跃时间”。

Transmission Cable 传输电缆

两条或更多条传输线。如果结构是平的，被称为平传输线缆，以与圆形结构相区别，如加套同轴线缆组。请参阅传输线。

Transmission Line 传输线

一种可控电特征量的信号承载电路；用来传输高频或窄脉冲信号。

Transparent LAN Service 透明局域网服务

TRAPATT

俘获等离子体雪崩触发渡越时间。

TRI

电话返回接口（Telephony return interface）。

Tri-State 三态

三态缓冲端可以做输入或输出端。

Triac 三端双向可控硅

一种多层半导体器件，针对交流供电应用。它在被触发至开状态前，在两个功率端之间形成开路。触发后，会像SCR电力调整器那样具有一个小的前向压降。使用于触发接口的触发脉冲可以在半电压周期内以任意极性完成触发。平面触发三极管已经投入生产。

Triaxial Cable 三轴电缆

一种中心构型的电缆，各层共享同一轴，由中心连接体，第一保护层和第二保护层构成，各层之间彼此绝缘。

Trimming 调整

在厚膜或薄膜电路中，由于模型形式的改变，不可逆的热过程引起的变化，或者通过激光或磨蚀技术造成的材料部分移除，电阻或电容值需进行调节，动态调整对于这些技术而言至关重要，在电路设计和生产中意义重大。

Trip 动作

把一个PolySwitch正温度系数热敏电阻从低阻状态转换到高阻状态。在其低阻状态时，该器件允许电路中的正常电流流动。当电路中某一故障导致该器件切换到其高阻状态（动作状态）时，该器件将电路中的电流限制到一个很低的水平。

Trip Current 动作电流

在特定条件下，通过一个PolySwitch正温度系数热敏电阻时可导致其跳停的最小恒定电流。

Trip Cycle 动作周期

指PolySwitch正温度系数热敏电阻在限定状况下作动与重新设定的动作。

Trip Cycle Life 运动循环寿命

指一个PolySwitch正温度系数热敏电阻在无误动作以及经额定方法定义的误动作下，所能承受的作动周期数。

Trip Time 动作时间

从故障电流出现的起始时刻到其使一个PolySwitch正温度系数热敏电阻动作所需要的时间。对任一类型的PolySwitch正温度系数热敏电阻而言，动作时间受故障电流的强度和周围环境温度影响。故障电流越强且／或环境温度越高，动作时间越短。

TRK

轨道（Track）。参考于某一地面位置的移动方向(与Course Over Ground相同)。

TRN

转向角（Turn）。为实现可到达预计航点的航线，当前航向角上必须加上或减去的角度数。

Truth Table 真值表

一种通过列举所有输入值并指出对应每一输入组合的输出真值，来定义一个逻辑函数功能的表。

TTFF

首次定位时间（Time to First Fix）。

TTL

晶体管-晶体管逻辑（TTL）。 一种非常受欢迎的基于多发射极晶体管的双极逻辑系列。与MOS逻辑相比，TTL速度更快，但是，它消耗的功率更大，提供低封装密度。请参阅肖特基（schottky）TTL，也可简称为T2L。。

TtT

从故障电流出现的起始时刻到其使一个PolySwitch正温度系数热敏电阻动作所需要的时间。对任一类型的PolySwitch正温度系数热敏电阻而言，动作时间受故障电流的强度和周围环境温度影响。故障电流越强且／或环境温度越高，动作时间越短。

Tuning Monotonicity  调谐单调

对于调谐响应与激励信号所成的曲线，其斜率的正负性不改变。

Tunnel Diode 隧道二极管

一种重参杂二极管，其中从ｎ形材料区的导带到ｐ型区域的价电子带之间的电子隧道呈现负的电阻率。隧道二极管可应用在振荡器，放大器和检波器中（M/A-COM并不生产隧道二极管）。

Turn Ratio 匝比

初级电压（或绕匝数）与次级电压（或匝数）之比。

Twisted Pair 双绞线

由两条18到24AWG（美国线规）固态铜绞线互相环绕而成的线缆。这种加捻在某种程度上提供了应对电磁波和射频干扰的保护。

Twisted Pair Cable 双绞线缆

将两根导线绕在一起而制成的线缆。

Two-Piece Connector 双片连接器

板到板的连接器，接头的两部分别附着在相应的板上。

Two-Piece Contact 双片接触

（接触）请见接触，双片。

Two-Tone Third-Order Intermodulation Distortion 双信号三阶交调失真

由于两路不同信号（分别对应频点f1,f2）输入到设备或系统中产生的交调失真。三阶失真定义为2*f1-f2 和 2*f2 - f1。这些失真距离原信号的频率非常接近，很难通过滤波的形式加以去除，因此它们对于系统或部件的运转是最难解决的问题。

U-NII

未经许可德国家信息基础设施频谱，5.8-GHz。

UADSL

通用ADSL(Universal ADSL，非对称数字用户环线)。

UDP

用户数据报文协议（User datagram protocol）。

UG

符合国家规范的同轴电缆连接器标记。

UHF

超高频（Ultra High Frequency）　－　联邦通信委员会对300到3000MHz的辐射频谱范围的命名。在电视应用中，对应14到83频道,或者470到890MHz．

UL

安检公司（Underwriters" Laboratories, Inc），对设备进行测试以验证其正常工作时是否符合特定安全标准的独立机构。

Ultrahigh Frequency 超高频

超高频　－　联邦通信委员会对300到3000MHz的辐射频谱范围的命名。在电视应用中，对应14到83频道,或者470到890MHz．

Ultrasonic Bond 超声焊接

通过一种超声频率振动的工具实现的刷洗行为和能量转换来实现两种材料的接合。这种工艺有两个常见的应用：将引线焊垫到硅质设备上，或者在不同的金属间建立焊接。也可称为超声波焊塑。

Ultrasonic Welding 超声波焊塑

通过利用超声频率（20到40kHz）的机械振动力来产热的方式，焊接某些热塑性塑料。也可称为超声焊接。

Ultraviolet Curing 紫外线固化

通过紫外光照射来使聚合物涂层或其他部件建立交联的工艺。

Ultraviolet Degradation 紫外线降解

指材料由于长时间暴露在日光或其他紫外射线之下而造成的降解。

Umbilical Connector 自动脱落连接器

用来连接火箭或导弹上的地面供给电缆，当其发射时自动断开连接。

UMTS

通用移动通信系统（Universal mobile telecommunications system）。由ETSI通过的在欧洲使用的第三代移动通信系统标准的名称。

Uncertainty 不确定性

某一参量或特征值在该程度上不能被精确确定。

Undershoot 低调

转换器输出电压中的瞬时变化，它不符合电压精度要求的下限指标。一般是在转换器接通电源或者关掉电源，或者输出负载或者输入电压出现阶跃变化时出现。请参阅电压精度（Voltage Accuracy）。

Undervoltage lockout 低压闭锁

在输入电压降低至UVLO水平以下时通过关闭设备的方式来提高输出信号的品质的设计模式。Raychem功率开关的UVLO门限一般设置为2.5V。

Underwriters Laboratory 安检公司

制定安检标准并按标准对产品进行安检测试的独立机构。

Uninterruptible Power Supply 不间断电源

不间断电源　－　在输入交流电消失后可以继续供给功率的供电设备。

UNIX

一种广受欢迎的，最早由贝尔实验室开发的操作系统。

Upconverter (Mixer) 上变频器（混频器）

一种用来输出射频信号的混频器，其输出信号的频率是中频（有时称为IF）和LO信号的相加。

UPS

不间断电源（Uninterruptible Power Supply）　－　在输入交流电消失后可以继续供给功率的电源。

UTC

世界协调时（Coordinated Universal Time）。

UTM

通用横轴墨卡托投影（Universal Transverse Mercator）。几乎全世界都在使用的坐标投影系统，使用距参考点北向和东向的距离来度量。UTM是用于美国地质勘测地形图的主要坐标系统。

UTP

非屏蔽双绞线缆。由成对的导线绕在一起的方式制作的线缆。

UV 紫外线

紫外线。

UVLO 低压闭锁

在输入电压降低至UVLO水平以下时通过关闭设备的方式来提高输出信号品质的设计模式。Raychem功率开关的UVLO门限一般设置为2.5V。

Vac 交流电压单位

伏特，交流电。

Vacuum Evaporation 真空蒸发

制作薄膜片的工序，薄膜材料被气化后，穿过屏蔽上的开口，在基板上自行沉淀。

Varactor 变容二极管

一种p-n结二极管，设计用来在加负偏压时实现压控可变电容的特性。

Varactor-tuned Oscillator 变容二极管调谐振荡器

一种振荡频率跟随外加电压控制信号变化的振荡器。

Variable 变量

一个可以假定在特定范围内变化的参量。

VCC 集电极电压

集电极电压。

VCO

压空振荡器（Voltage controlled oscillator），一种振荡频率跟随外加电压控制信号变化的振荡器。

Vdc 直流电压单位

伏特，直流。

VDE 德国电气工程师协会

德国电气工程师协会（Verband Deutscher Elektrontechniker ） –  制订产品安全性和噪声排放标准并根据此标准为产品进行测试认证的德国组织。

VDOP 垂直精度

垂直（高度）精度因子（Vertical DOP）。

VDSL 

甚高速用户线路（Very high bit-rate subscriber line）。

Vector 矢量

一种包含强度和方向信息数学表示，。

Vector Modulator 矢量调制器

可对信号幅度和相位进行调制的调制器

Velocity of Propagation 传播速度

射频电磁波在线缆或介质中的传播速度相对于其在自由空间中传播速度的比值

Verband Deutscher Elektrontechniker 德国电气工程师协会

德国电气工程师协会 – 制订产品安全性和噪声排放标准并根据此标准为产品进行测试和认证的德国机构。

Very High Frequency 甚高频

甚高频率 - 联邦通讯委员会针对30到300MHz范围内辐射频谱的命名。

Very-large-scale Integration 超大规模集成电路

VLSI – 复杂度大于1000门阵列或同等的集成电路。

VHF 甚高频

甚高频率（Very High Frequency）– 一种针对30到300MHz范围内辐射频谱的联邦通讯委员会命名。

VHSIC 超高速集成电路

超高速集成电路（Very high speed integrated circuit）。一个国防部计划开发极快的集成电路。

Vias 过孔

用于连接两层或多层布线。

Vibration 振动

(1)某种作用力的强度连续反向变化。
(2)相对于某静止参考点的机械运动或摆动。

Video 视频

电视或雷达系统中显示信号的频谱。视频的频带范围一般认为是从直流到几个兆赫兹之间。

Video Impedance 视频阻抗

一个检波器二极管的视频阻抗是从视频放大器向二极管方向观察的低频阻抗。它是由射频信号偏压建立的二极管偏压曲线的斜率。此阻抗受二极管中的直流电流的影响，而且一般工作在非常小的电流（例如1-100微安）条件下，变化范围在500欧姆到几兆欧姆之间。有些二极管使用时不设置偏压，这时RV指定为0偏压。视频阻抗的值会影响视频二极管的脉冲精度，因为RC时间常量受RV和检测电路的旁路电容影响。

Vinyl
乙烯树脂

用来绝缘的一类塑料，具有高绝缘和低吸水特性。

Viscosity 粘性

对液体流动时（通过孔口或在旋转粘度计中时）所受阻滞力的衡量。粘度衡量的绝对单位是泊（或分泊）。运动粘度则是以斯托克斯为单位来衡量。

VLSI

超大规模集成电路（Very Large Scale Integration） – 一种能够包含1000个或更多逻辑门的集成电路。

Vmax 最大电压

在限定误动作情况下，处于作动状态的PolySwitch正温度系数热敏电阻，能安全地承受跨于元件两端的最高电压。

VMG

有效航速（Velocity Made Good）。基于当前速度和航线计算的接近目的地的速度。

VOD 

视频点播（Video On Demand）。

VoDSL

数字用户回路中的语音传输。

Voice-frequency 音频

VF - 听觉频率范围内的任何频率（例如300到3400Hz），此频段对于商业品质的话语传输至关重要。请参见电话频率。

VoIP

网络电话。

Volatile Memory 易失存储器

计算机存储介质，断电时不能保存信息。

volt 瓦特

简写为V.衡量电动势的单位。它等于在一欧姆阻抗上产生一安培电流所需要的电动势值。

Volt Microsecond Constant 伏-微秒常量

加在绕端两端的电压与磁化电流达到电流波形幅度1.5倍的时间两者的乘积。这个常数表示变压器或者电感器处理能量的能力。这个常数与磁芯的面积、磁芯材料、匝数、以及加在它上面的脉冲占空比有关。

Volt-Ampere 伏安

VA – 用于衡量一个交流电路中的视在功率，由VA=EI给出，其中E是以瓦特为单位的电位差值，I是以安培为单位的电流值，而VA是以伏安为单位的视在功率。

Volt-Microsecond Constant 伏-微秒 常量

加在绕端两端的电压与磁化电流达到电流波形幅度1.5倍的时间两者的乘积。这个常数表示变压器或者电感器处理能量的能力。这个常数与磁芯的面积、磁芯材料、匝数、以及加在它上面的脉冲占空比有关。

Voltage 电压

符号 E，常用来代表电动势，电位，电位差，或两点之间的电压，和两点之间连接导线后可产生电流的电位差。电压的计量单位有伏，微伏，毫伏，和千伏。而电动势，电位，电位差和电压降等术语也常常称为电压。

Voltage Balance 电压平衡

在多端口转换器中，两个极性相反而稳定值相同的输出端口间的百分数差别。

Voltage Breakdown 击穿电压

导致绝缘失败所必需的电压。

Voltage Controlled Oscillator 压控振荡器

一种振荡频率跟随外加电压控制信号变化的振荡器。

Voltage Drop 电压降

电流经过具有电阻或阻抗的部件或导体时在其上产生的电压降。往往简称为电压，或压降。跨越电阻器的电压通常称为IR压降，而跨越导体的电压通常称为电阻压降。

Voltage Rating 额定电压

可以向导线持续供给的电压。

Voltage Regulator 电压调节器

一种可以在不同输入电压和不同负载电流条件下输出恒定电压的电路。

Voltage Standing Wave Ratio 电压驻波比

VSWR – 一种传输线测量值，用来衡量传输线上阻抗的均匀性，或者衡量传输线与激励源或负载的阻抗匹配效果。

Voltage Tuned Filter 电压调谐滤波器

VTF - 一种可电调谐的，反应形电路，在外部产生的电压信号的控制下，用来通过或阻断电磁信号的某些谱分量。

Volume Resistivity 容积电阻率

磁心抵抗电流（不论是在体内流动还是在表面流动的）流动的能力。容积电阻率的单位是Ωcm。在设计电感器时，磁心容积电阻率是一个大问题。这时引出线/端子与磁心材料接触。属于这种类型的有轴向电感器，它的引出线是用环氧树脂固定在磁心上。在磁心材料方面，高导磁率铁氧体最受人关注，因为它的体积电阻率一般是最低的。在某些情况下，如果接触到的是低电阻率磁心，在两个电感器端子之间的电阻路径可以很低。在这种情况下，电感器会失去高阻抗的特性。

VPN

虚拟私人网络（Virtual Private Network）。

VSAT

甚小口径天线终端（Very small aperture terminal）。

VSWR

电压驻波比（Voltage Standing Wave Ratio） – 一种传输线测量值，用来衡量传输线上阻抗的均匀性，或者衡量传输线与激励源或负载的阻抗匹配效果。

VTF

电压调谐滤波器（Voltage Tuned Filter）–  一种可电调谐的，反应形电路，在外加电压信号的控制下，用来通过或阻断电磁信号的某些谱分量。

VTG

一种NMEA消息

Vulcanization 硫化

一种通过将人造橡胶与硫磺或其他交联剂反应以改善其物理性能的化学反应。

VW-1

经UL（安检公司）进行选择性纵线火焰测试而测定的指数，该测试是对管材最困难的火焰测试。拥有VW-1测值的管材具有很高的耐火性。以往特指为FR-1。

W crimp W压接

用在SOLISTRAND*终端上。一种通过产生两个纵向压痕来形成“W”截面的封闭形压接。

WAAS

广域扩充信号（Wide Area Augmentation Signal）。

Wafer 晶片

一种半导体铸块或嵌片的薄圆柱切片，在上面可生产独立的半导体元件或集成电路。用于生产射频/微波器件，晶圆典型直径为4-6英寸或100-200毫米，典型厚度为0.005到0.030英寸。也可称为基片。

WAG

无线辅助GPS（Wireless Assisted-GPS）。

Wall Thickness 壁厚

绝缘层或套件的厚度。

WAN

广域网（Wide Area Network） - 在很广阔的地区把设备互相连接起来的网路。

Warmup Drift 加热漂移

假定所有其它运作参数（负载、输入电压等）不变的情况下，转换器输出电压在一定时间内的变化。通常是经过一段时间的升温后给出的指标。

Warmup Time 预热时间

操作系统或设备从加电到其可以正常工作所需的时间。

Warp 弯曲

塑料部件经过熔融、挤压，成形或构型工序后的形变。

Water Absorption Test 吸水测试

一种确定某材料水摄取能力的方法。材料摄水能力是时间和温度的函数。

Water Blocking 水阻

绝缘导线粘连在一起的现象；一般由受热导致。

Watt 瓦特

功率的单位，简写为“W”,等于1焦耳每秒。电功率的实用单位。在直流电路中，以瓦特为单位的功率值等于电压乘以电流。在交流电路中，以瓦特为单位的实际功率等于有效电压乘以有效电流，然后再乘以电路功率因子。746瓦特等于一马力。

Wattage Rating 额定功率

用于表示器件连续安全工作所承受的最大功率值。

Wave 波

一种干扰，它是时间、空间或两者的函数

Wave Soldering 波动焊接

一种自动焊接技术，通过用一个喷口将熔锡从容器中吸取出来的方式来形成一个焊接头或波动焊点。母板通过传输带来经历这种波动。

Waveform 波形

当一周期内的电信号相对时间或其他变量作图或显示时，所体现的几何形状。

Waveguide 波导

引导电磁波能量传播的介质边界系统。波导有多种不同的结构形式，最常见的是中空的矩形、椭圆或圆横截面的金属结构。有些波导中填充了介电常数大于空气的材料，例如特氟隆。波导结构也可以安置在印刷电路板的表面，即共面波导的情况。

Wavelength 波长

在连续波动中相位相同的最近两点之间的物理距离。波长的单位是lamda,“l”。波长根据公式l=c/f与频率相联系，其中c表示光速（3*108m/s）,f表示频率，单位Hz。

WBI

建立在万维网上内联网（Web-based Intranets）

WCDMA

宽带码分多址介入（Wideband code division multiple access）。由爱立信牵头开发的宽带CDMA，可提供比现行CDMA系统更高的码率，并已被欧洲，日本和美国选定为第三代移动通信系统的制式。

Weber 韦伯

磁通量的实用单位。以均匀率值与一匝电路绞联的一单位磁通量，在一秒间隔内，可以引发一瓦特的电动势。

Wedge Bond 楔形接合

以楔形工具形成的金属引线间的接合。接合本身可以是冷焊，超声或温压结合。

Welded Circuit 焊接电路

一种通过焊接技术将电子部件引线互联而制作的电路。

Wetting

在基金属上形成相对均匀的、平滑的、无破损的和粘附的焊锡膜的制作工艺。同样，通过合理的利用热和熔化，焊锡合金自由流动时可以在金属化表面上产生出粘附性的接合。

WGS84

世界大地测量标准 1984。

White Noise 白噪声

在与中心频率无关的单位带宽中，具有恒定能量密度的噪声。

Wicking 芯吸

基材料纤维对液体（包括水）的毛细吸浸能力。焊锡沿着绞线并且在绞线隔离下流动。

Wideband 宽带

一个使用很不固定的名称，表示一个很宽的带宽中心频率比值。如果一个系统的这个比值大于约10%，这个系统就可以认为是宽带的。

Wilkinson Splitter 威尔金森分离器

一种将输入到输入端的能量分割到两个或更多输出端的传输线结构。在大部分应用中，能量被等分。威尔金森分离器也可以用来合并两路或更多路的信号。

Winchester Disk 温切斯特磁盘

一种硬盘驱动器，当硬盘转动时，它的读写头保持在距盘几个百万分之一英寸的距离上。

Winding Factor (K) 绕线系数

环芯中心孔中的铜线总面积与环芯的窗口面积之比。

Window Area (Wa) 窗口面积

在磁芯中或周围用来放置线圈的区域面积。

Wiping Action 擦拭作用

当接触以滑动形式发生时的动作。擦拭作用可以从连接面上移除少量的污物，这样能实现更好的导电性。也可称为摩擦接触。

Wire 导线

一种裸露的或者绝缘的，拥有固定的标准结构或丝式结构的金属导体，用于在电子电路中承载电流。

Wire Barrel 线筒

一个卷曲的端子，接头或连接的子部分。当设计用来接纳导体时，被称作导线筒。当设计用来支撑或夹紧绝缘体时，被称作绝缘筒。导线筒和绝缘筒都可以设计成开或闭的形式。闭形式的线筒像一个挖空的圆柱，线必须插入其中。开形式的线筒以开“U”的形式构型，这在AMP集团生产的大部分片接头中很常见。

Wire Bonding 引线键合

将导体引线连接至半导体模具上的金属化区域的熔合技术，具低阻抗特性。对于大部分射频/微波半导体电路来说，引线和半导体模具上最高的金属层使用的是纯度非常高的金。

Wire Crimp 导线压接

端子管经过必要压紧操作后的最终构造，以实现端子管与导线进行机能性连接。

Wire Dress 线衣

导线和缀合捆束的有序排列。

Wire Nut 线帽

一种封闭型接合方式，使用螺丝拧紧方式而不是压接。

Wire Size 线径尺寸

参见美国线缆规格和线径毫英寸区域。

wire stop 线节点

端子线筒的节点，用来阻止干扰触点的正常功能的线完全穿越线筒情况。

Wire Wrap 缠绕式接线

Gardner-Denver公司的一种绕式端子产品的标记。也可成为缠绕方式。

Wiring closet 配线柜

电信柜。容纳水平线缆端子的建筑区域。也能容纳局域网的电子设备。

Withstanding Voltage 耐电压

在导体和某连接器接地装置间以各种组合加压时，在保持一分钟之内不出现明显电击穿现象条件下，所能承受的测试电压。也可称为击穿电压和隔离电压。

WLAN

无线局域网（Wireless local area network）。

WLL

无线局域回路（Wireless local loop）。

X 电抗

以欧姆为单位表示电抗的字符。

X-Axis X-轴

笛卡尔（直角）平面中的横轴或水平轴。