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一站式满足您的 WLAN 需求

CATV Parts

众所周知典型WLAN解决方案一般由许多元器件组成，采购、配置和测试耗费大量时间、能源和资金。尽管市场上有集成解决方案，但没有一种具有Jorjin公司WG 7系列SiP模块的优点，该系列模块采用德州仪器（TI）WiLink 6.0技术和TriQuint公司射频（RF）前端解决方案。这种软硬件封装的高度集成系统，经过测试和认证为客户提供完整的解决方案。

选择Jorjin、TI、TriQuint 集成式WLAN解决方案，可以减少复杂性并降低您的整体设计成本。

优点：

  • 经过集成、测试和认证
  • 一站式解决方案 – 具有即插即用互操作性
  • 支持802.11 b/g/n 和d、e、h、i、k、r、s；802.15.3 BT2.1 + EDR；FM功能
  • 无缝支持各种移动设备

解决方案适用于以下应用
智能手机、智能本、电子书、打印机、MFP、投影仪、无线音频、无线数据终端、数字像册、数字视频解码器、数字电视或大量其他消费电子设备或嵌入式系统。

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802.11b/g/n WLAN/BT 前端模块

TQM679002A是一款完整的WLAN/BT前端模块，采用3mm x 3mm 超小型封装，支持802.11b/g/n和 Bluetooth （蓝牙）应用。TQM679002A含有2.4GHz 功率放大器（PA）、方向探测器、前端开关、蓝牙（Bluetooth）通道和接收平衡转换器。其架构和接口便于手机设备集成下一代WALN。前端模块配有便于使用的CMOS兼容控制电压。这种前端模块功耗低，有助于延长下一代 WLAN解决方案的电池使用寿命。前端模块生产工艺采用TriQuint 高度可靠的E/D pHEMT技术，以在3mm x 3mm x 0.45mm ETSLP - 16小型封装结构组装。

特性：

  • 全集成802.11b/g/n + BT前端模块
  • 内部匹配输入/输出
  • 集成方向探测器
  • 温度补偿偏置网络
  • 单节电池电压2.3V-5.5V
  • 无铅3.0 x 3.0 x 0.45 mm SMT Pb-Free 封装
  • Pout（输出功率）= 20.5dBm 802.11b 和 16dBm OFDM 64QAM，54Mbps， 3% EVM

应用：

  • IEEE802.11b/g/n WLAN/BT应用
  • 单片射频前端模块
  • 无线局域网（WLAN）系统
  • 便携式电池供电设备

封装类型：
3.0x3.0x0.45mm ETSLP塑料封装

Download Button TQM679002A数据手册

更多关于TriQuint WLAN射频解决方案的信息，请访问 TriQuint WLAN 网页。

TI WiLink 6.0

WiLink™ 6.0 单片WLAN, Bluetooth® 和FM解决方案

 

德州仪器WiLink™ 6.0移动平台是一种完整的软硬件组合产品，在单一芯片中集成可靠的、高质量传输WLAN、Bluetooth® 和 FM 内核。WiLink 6.0单片解决方案采用65-nm CMOS生产工艺，以及TI的DRP™ 技术，满足全球手机制造商低功耗、小型结构和低成本的要求。解决方案支持Bluetooth技术规范v2.1 + EDR，具有FM发射和接收功能，可将手机变为个人局域广播设备。

德州仪器WiLink 6.0平台适于配置OMAP 2 和OMAP 3解决方案，为低端到中端手机提供内置调制解调器、应用处理器和WLAN/Bluetooth/FM功能的完整解决方案。

主要特性：

  • 单片移动WLAN、Bluetooth和FM解决方案，采用德州仪器DRP技术65-nm CMOS生产工艺：
    • 降低功耗，延长通话和待机时间
    • 减少元器件数量
    • 小型结构
  • 扩展移动WLAN（802.11a/b/g/n）、Bluetooth Libson Release和FM功能内核配置提供可靠的高质量传输提高用户体验
  • 先进的ELP™低功耗技术和VoWLAN支持片上UMA和IMS加速，延长通话时间和电池寿命
  • 共存特性可同时运行每一种集成功能
特性 优点
独特的共存能力
  • 硬件架构从根本上消除板级和芯片级RF接口，简化设计流程
  • 降低WiFi/Bluetooth/Bluetooth能耗核间通信按优先级分组调度，支持更多并行连接
强大Bluetooth 内核
  • 最佳RF性能
  • 专用音频处理器片上系统
  • 支持最新Bluetooth低功耗（Bluetooth 4.0）和Bluetooth 3.0技术规范
  • 支持最新ANT/ANT+超低功耗协议
  • 可扩展支持其他协议
可靠的Wi-Fi内核
  • 支持即将发布的WiFi Directâ„¢ 和Soft AP模式功能，具有支持其他协议的扩展能力
  • 支持802.11 a/b/g/n 功能
FM内核
  • 提高FM发射输出功率，高灵敏度FM接收机具有更加清晰的FM体验
  • 支持内置天线

了解更多WiLink 6.0信息，请访问 TI网站。

 

Jorjin

IEEE 802.11b/g/n & BT 2.1+EDR & FM解决方案

WG7310（WiFi+Bluetooth+FM SiP，系统级封装）模块，采用专门的TI WL1271 IEEE 802.11b/g/n、BT v2.1 EDR解决方案和TriQuint RF前端模块，满足各种手机和便携式设备设计需求，可用以实现最佳 WiFi与BT共存互操作性，并提供节电技术。

WG7310-20（WiFi SiP）模块，采用专门的TI WL1270 IEEE 802.11b/g/n芯片和节电技术，以及TriQuint RF前端模块设计各种手机和便携式设备。该模块建立必要的PHY/MAC传输层，利用主机处理器通过SDIO/WSPI接口支持WLAN 应用。该模块还可以通过HCI传输层提供Bluetooth平台。WLAN与Bluetooth共享同一天线端口。

Jorjin WG7310 block diagram  

WLAN特性：

  • 实现所有工作模式下的超低电耗，包括极低功耗模式
  • 符合IEEE Std 802.11b/g/n ,d, e, h, I, k, r, s PICS标准，支持Cisco Client eXtensions（CCX）标准，支持SDIO/ SPI主机接口
  • 媒体访问控制器 (MAC)
    - 内置ARM中央处理器（CPU），采用64、128和256位WEP、TKIP或AES密钥基于硬件加密/解密，支持Wi-Fi保护访问（WPA 与 WPA2.0）和IEEE Std 802.11i，包括硬件加速AES128
  • 基带处理器
    - 所有IEEE Std 802.11b数据速率，72.2Mbps以下所有IEEE Std 802.11b/g 和802.11n数据速率
  • 2.4 GHz射频
    - 配置数字射频处理器（DRP），内置LNA
    - 支持：IEEE Std 802.11b、802.11g、802.11b/g 和802.11n

Bluetooth 特性：（仅WG7310-00）

  • 符合Bluetooth 1.1、1.2、2.0+EDR 及 2.1+EDR 技术标准 – 最高达HCI级，支持 BT增强数据速率（2 和 3 Mbps）
  • A2DP支持及宽带语音支持
  • 全面支持超低功耗（ULP）蓝牙标准（以前称 Wibree）

FM 射频（RX/TX）特性：（仅WG7310-00）

  • 片上FM接收，片上0dBm输出FM发射机
  • 与欧洲/美国 （87.5-108MHz）和日本（76-90 MHz）FM波段兼容
  • 集成RDS/RDBS 功能
  • 根据RX 50/75-us可选预加重滤波器信号条件，软件可选软静音和立体声/单声混合电平
  • I2S模式立体声/单声数字音频数据

封装类型：
10(L) x 10(W) x 1.4(H)mm LGA96 封装

Download Button WG7310-00 数据手册
Download Button WG7310-20 数据手册

欲了解 Jorjin WLAN完整解决方案的更多信息，请访问 Jorjin 网站。