移动设备通过创新推出高度集成模块并显著提升客户价值。
为何选择TriQuint? TriQuint拥有独一无二的专业加工技术、产品构件和完善的工艺,可利用有源和无源元件设计各种解决方案。我们的高度集成模块可为客户提供RF系统芯片解决方案,降低工程设计的复杂性,显著提升产品价值。 技术 TriQuint拥有业内最为丰富的成套专有技术,在GaAs、SAW和BAW生产方面处于领先地位。
高度集成模块可减小产品尺寸规格、降低工程设计的复杂性,从而帮助客户加快产品上市速度,节省设计成本。 经验 丰富的GaAs生产经验、可靠的供货能力和多样化业务组合,使公司得以实现卓越运营。TriQuint是大规模量产的领先供应商,从各种主要空中接口到全球市场,为业内各大手机制造商提供支持。 为何选择模块?与采用分立过滤器、双工器、开关和PA组件相比,高度集成模块具有大量优点。减小尺寸: 我们精巧的产品结构节省大量基板空间,便于进一步丰富功能,如照相机、GPS、MP3播放器或FM收音机。 减少物料: 模块有助于降低您的库存量,统一供货渠道,同时降低组装成本,简化发料和入库管理。 延长电池使用寿命: 优化组件之间的电气接口以减少失配,从而改善电池能耗。 即插即用互操作性: 统一、经过测试并取得业内领先芯片组和单片解决方案供应商技术认证的器件可减少测试,加快产品上市速度。 选择何种系列?HADRON PA Module™ 是为GSM/GPRS/EDGE线性或GSM/GPRS/EDGE极化应用推出的一种分立系列PA模块,每款器件均可满足业内领先收发器芯片组供应商的技术要求。 TRITON PA Module™是一款应用于WCDMA/HSUPA的高集成度模块系列,并且,完全与业界领先收发器芯片厂商保持一致。该系列可用于3G移动电话,数据卡和USB -调制解调器。单频段和2合1双频段进行了优化,使用一个专用的地理频段,允许3G移动设备设计者最大灵活性。 每个高度集成模块采用非常小的0.9mm外形封装,并且内置耦合器。
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