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TriQuint技术助力全球最受欢迎的设备
2010年7月13日

TriQuint 强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术（CuFlip™)的成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。这种独特的互连技术具有优异的射频性能和设计灵活性，可加快生产和组装速度。TriQuint产量最高的CuFlip™产品是TQM7M5012（HADRON II PA Module™功放模块）。30多家客户采用这一器件用于数据卡、上网本和电子阅读器、M2M设备以及许多业界最流行的3G智能手机上。了解更多关于TriQuint CuFlip 产品的信息，请访问：http://cn.triquint.com/company/innovation/index.cfm

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